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SiC晶须在Si3N4-C和SiO2-C-N2系统中的合成

张颖 , 张军战 , 刘民生

硅酸盐通报

对Si3N4-C和SiO2-C-N2系统中的主要化学反应以及SiC晶须在两种系统中合成的热力学条件进行了分析,进而采用碳黑为碳源、Si3N4与SiO2微粉为硅源、氧化硼为催化剂,分别在氩气与氮气气氛下,于1600℃合成SiC晶须.采用扫描电子显微镜,透射电子显微镜等分析手段分析了晶须的生成量和形貌结构特征.结果表明:通过SiO2-C-N2系统可以一步合成SiC晶须,其与Si3N4-C系统合成的均为β-SiC;但在晶须的生成量和质量上,Si3N4-C系统合成的SiC晶须较好.

关键词: SiC晶须 , 热力学 , 合成系统 , 形貌结构特征

溅射气压对磁控溅射Mo背电极层形貌与结构的影响

宋斌斌 , 于涛 , 张传升 , 李博研 , 李新连 , 郭凯 , 左宁 , 赵树利 , 陈颉

材料导报 doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2016.16.008

采用直流磁控溅射法在溅射气压为0.1~1.0Pa下制备了金属Mo膜.用扫描电子显微镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)对单层Mo膜的表面、断面形貌和粗糙度进行了分析与表征;用X射线衍射(XRD)研究了气压对Mo膜晶粒尺寸和薄膜应力应变的影响;用SEM观察了双层和三层Mo背电极层的表面形貌.结果表明,溅射气压升高,表面颗粒由细长变得圆润,均方根粗糙度升高,其值介于1.32~4.81 nm之间;Mo膜的晶粒尺寸随气压的升高而降低,其值介于27.2~11.7 nm之间;溅射气压为0.2 Pa和0.3 Pa时制备的Mo膜显现为张应力;将双层Mo背电极表面制备0.7 Pa的Mo层后,表面更加圆润,孔隙增多.

关键词: 磁控溅射 , CIGS , Mo背电极 , 溅射气压 , 形貌结构

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