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小尺寸矩形槽道内气泡生长及运动特性

谢建 , 朱恂 , 王宏 , 廖强 , 丁玉栋 , 李俊 , 王永忠

工程热物理学报

通过实验研究了液体流动条件下小尺寸矩形槽道底部由微孔注入的气泡生长及运动特性。结合RCD算法与形心提取算法,有效地跟踪了气泡生长及运动轨迹。实验结果表明:气泡的形成过程可分为生长和涌入两个阶段;随着气体流量的增大,后续小气泡的涌入加强,涌入持续时间更长,气泡形成时间增加,等待时间缩短;槽道中小气泡的堆积现象随气体流量的增大而愈加明显。

关键词: 气泡生长 , 小槽道 , 微孔 , 可视化实验

接插件微孔深孔电镀工艺技术

张勇强 , 蒋维刚

电镀与涂饰

揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施,如采用超声波清洗,预镀半光亮铜,镀低应力镍,使用脉冲电镀等。系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的创新。采用超声波加振动的电镀方式,可以提高镀液的均镀能力和深镀能力,有效解决了黑孔问题。

关键词: 纳小连接器 , 微孔 , 深径比 , 缺陷 , 振动电镀 , 超声波

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