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Cu焊盘TiN/Ag金属化层超声键合性能及抗氧化性能

田艳红王春青赵少伟

金属学报 doi:DOI: 10.3724/SP.J.1037.2009.00807

通过磁控溅射沉积TiN/Ag金属化层作为Cu焊盘的保护层, 非晶态的TiN膜作为阻挡层, 阻止Cu原子的向外扩散; 选择能够与Au丝形成固溶体的Ag薄膜作为键合层, 提高超声键合性能. 超声键合性能测试和抗氧化性能测试表明, TiN/Ag金属化层结构作为Cu焊盘保护层, 具有较好的键合能力, 其键合能力和焊点剪切强度在20-180 ℃的温度范围内随着温度的升高而升高, 在180 ℃时获得了100\%的键合能力, 剪切断裂发生在Au球与TiN/Ag键合面. TiN/Ag金属化层较相同厚度的Ag膜具有更强的抗氧化性能, 原因在于非晶态TiN层对Cu原子的扩散起到了很好的阻挡作用.

关键词: Cu互连 , metallization , ultrasonic bondability , antioxidation property

宁波地区汽车内外饰件塑料电镀及废水处理的经验

王宗雄 , 邹焕军 , 邓志永

电镀与涂饰

介绍了宁波地区几家企业的汽车内外饰件塑料电镀工艺及废水处理.着重阐述了塑料金属化和电镀工艺流程,公开了除油、亲水、溶胀、粗化、还原、预浸、钯活化、解胶、化学镀镍等工序的溶液配方.

关键词: 汽车 , 饰件 , 塑料 , 金属化 , 前处理 , 电镀 , 废水处理

反射型柔性电致变色器件的研制

许鹏程 , 李晓霞 , 王科伟

材料导报

电致变色器件在信息显示器、电致变色玻璃(智能窗,Smart window)、电色信息存储器、无眩反光镜、军事伪装等领域具有巨大的潜在应用价值.采用循环扫描伏安法在金属化柔性基底上聚合制备了聚苯胺(PAN)膜,考察了不同基底PAN膜的聚合行为;设计并制备了基于柔性基底的反射型柔性电致变色器件,检验了该器件反射光谱的电压响应特性.结果表明,研制的柔性基底反射型柔性电致变色器件的反射率及其峰值随着外加电压的改变而变化,表现出较好的电压响应特性.

关键词: 电致变色 , 金属化 , 聚苯胺 , 循环伏安法

钛渣电炉煤气在钛精矿预还原中应用的探讨

韩可喜

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2014.06.009

介绍了一种高效使用钛渣电炉煤气的方法,为今后钛渣工艺的整体布局提供数据支撑.采用热力学计算方式,得到钛渣电炉产生煤气量与球团金属化率的关系,同时根据实际生产钛精矿预还原球团所需热量的需求,得到钛渣电炉生成煤气热量与实际生产钛精矿预还原球团所需热量之间的关系.结果表明,不同金属化率钛精矿预还原球团用来冶炼钛渣,球团的金属化率无论在什么水平,其生成电炉煤气热量都低于实际球团生产所需热量.若将回收电炉煤气用来生产钛精矿预还原球团需额外增加热源,并且随着球团金属化率升高,补加热量增多.

关键词: 钛渣 , 电炉 , 煤气 , 钛精矿 , 预还原 , 金属化率

海砂矿和高炉粉尘复合造块还原试验

刘依然 , 张建良 , 王振阳 , 刘征建 , 邢相栋

钢铁钒钛 doi:10.7513/j.issn.1004-7638.2015.05.017

针对海砂矿和高炉布袋灰在化学成分和粒度分布方面的互补性,对海砂矿/高炉布袋灰的协同利用进行可行性研究,通过海砂矿/高炉布袋灰复合压块还原试验,考察了还原温度和矿灰比对产物金属化率、残碳量和抗压强度的影响.研究结果表明:二者协同利用具有良好的可行性,试验以还原温度1 200℃、矿灰比(海砂矿:高炉布袋灰质量比)3.2最佳,在此条件下氩气气氛中还原30 min,产物金属化率和抗压强度分别可达91.21%和150.1N/个.

关键词: 海砂矿 , 高炉布袋灰 , 复合压块 , 金属化率

石墨/紫铜间接钎焊接头的界面组织及力学性能*

付伟 , 宋晓国 , 龙隆 , 柴鉴航 , 冯吉才 , 王国栋

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00502

在950 ℃, 30 min条件下, 采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=1.0, 1.2, 1.4, 1.6, 1.8, 质量分数, %)金属粉末对石墨进行反应金属化, 然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊. 钎焊接头的典型界面结构为: 紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn/TiC/石墨. 在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用, 而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响. 随着钎焊温度升高, 紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物, 接头的抗剪强度有一定程度的提高. 断口分析表明: 接头主要在β-Sn层中断裂, 并呈现韧性断裂. 当Cu-Sn化合物充满整个钎缝(600 ℃), 接头强度大幅提高, 达到30 MPa, 接头在石墨母材完全断裂.

关键词: 金属化 , 石墨 , 紫铜 , 间接钎焊

玻璃纤维/环氧树脂复合材料与镀层界面的Ni颗粒强化工艺

孙士勇 , 杨睿 , 郭华锋 , 韩剑

复合材料学报 doi:10.13801/j.cnki.fhclxb.20150925.003

针对玻璃纤维/环氧树脂复合材料与镀层结合界面强度低的问题,基于复合材料/镀层间的机械互锁原理及传统塑料基体化学镀工艺,提出通过增强颗粒的桥接作用,增加含有增强颗粒的过渡层来强化镀层界面的复合材料金属化方法。对金属化后的玻璃纤维/环氧树脂复合材料试件采用拉伸试验法测量镀层的结合强度,并通过截面和断面的显微观测,分析了增强颗粒对于镀层界面的强化机制;同时获得了玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面粗糙度和增强颗粒质量分数对含有过渡层的镀层结合强度的影响规律。结果表明:采用上述金属化方法可以显著提高镀层的界面强度,与传统的金属化工艺制备试件相比,玻璃纤维/环氧树脂复合材料在不同表面粗糙度下,镀层结合强度平均提高161%;同时,镀层的结合强度随着增强颗粒质量分数的增加,呈现先增大后减小的趋势,当增强颗粒的质量分数为50%时,镀层的结合强度达到最大。

关键词: 镀层强化 , 增强颗粒 , 化学镀 , 金属化 , 表面粗糙度

石墨/紫铜间接钎焊接头的界面组织及力学性能

付伟 , 宋晓国 , 龙隆 , 柴鉴航 , 冯吉才 , 王国栋

金属学报 doi:10.11900/0412.1961.2015.00502

在950℃,30 min条件下,采用含活性元素Ti的Sn0.3Ag0.7Cu-xTi (x=l.0,1.2,1.4,1.6,1.8,质量分数,%)金属粉末对石墨进行反应金属化,然后用Sn0.3Ag0.7Cu钎料在真空条件下实现了紫铜和石墨的间接钎焊.钎焊接头的典型界面结构为:紫铜/Cu3Sn/Cu6Sn5/β-Sn/TiC/石墨.在反应金属化过程中金属化粉末中的Ti起到重要作用,而Ti含量对钎焊接头的界面组织和抗剪强度没有影响.随着钎焊温度升高,紫铜中越来越多的Cu溶解到液相钎料中反应生成Cu-Sn化合物,接头的抗剪强度有一定程度的提高.断口分析表明:接头主要在-Sn层中断裂,并呈现韧性断裂.当Cu-Sn化合物充满整个钎缝(600℃),接头强度大幅提高,达到30 MPa,接头在石墨母材完全断裂.

关键词: 金属化 , 石墨 , 紫铜 , 间接钎焊

AlN陶瓷表面氧化及Mo-Mn法金属化研究

曹昌伟 , 冯永宝 , 丘泰 , 梁田

人工晶体学报

对无压烧结制备的AlN陶瓷氧化处理,采用传统Mo-Mn法在预氧化后的AlN陶瓷表面制备金属化层,并在Mo-Mn金属化层表面实施镀镍制备Mo-Mn/Ni复合金属化层.研究了AlN陶瓷氧化及金属化对其导热性能、力学性能、表面相组成及显微结构的影响.结果表明:氮化铝陶瓷经过1100 ℃保温3 h的氧化处理之后,在其表面生成均匀分布的氧化铝层,热导率和抗弯强度分别提升了6.2%和26.6%.AlN陶瓷表层制备的Mo-Mn/Ni复合金属化层厚度约为28 μm,Al2O3层、Mo-Mn层与Ni层之间通过元素的相互迁移形成扩散层,层间紧密结合.金属化后陶瓷的热扩散系数较纯AlN陶瓷基体提升3.8%.

关键词: AlN , 表面氧化 , 金属化 , Mo-Mn法 , 热扩散系数

石英玻璃金属化的蒙特卡洛模拟

崔新强 , 陈佳 , 李海兵

表面技术

目的:通过 SRIM 程序模拟,对石英玻璃金属化工艺进行优化。方法对不同情况界面进行对比分析,配合 SRIM 程序模拟,得出理想的金属化界面,提出通过增加阻挡层的方法来得到这种界面。分析 SRIM 程序模拟结果,选取阻挡层分别为5,10,15,20 nm 四种厚度,模拟能量20 keV 的 Ti 离子注入不同厚度阻挡层样品中的射程分布,获取合适的阻挡层厚度,并利用高低温冲击方法进行验证。结果合适的阻挡层厚度范围为10~15 nm,在此范围内,注入的 Ti 离子最大浓度位置集中在金属化层与石英玻璃之间的界面附近。结论利用 SRIM 程序模拟可以得出最佳的阻挡层厚度范围,提高金属化层的性能。

关键词: 蒙特卡洛 , 金属化 , 离子注入

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