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有机-无机杂化介孔薄膜的研究进展

张敏 , 田晶 , 张瑾 , 李凌智 , 柳清菊

材料导报

有机-无机杂化介孔薄膜能实现有机和无机组分的功能互补,具有良好的综合性能,成为近年来功能材料研究领域的熟点之一.综述了近年来有机-无机杂化介孔薄膜的制备方法、介孔的形成机理及控制和介孔薄膜的应用研究,指出了当前研究中存在的问题,展望了今后的发展趋势.

关键词: 有机-无机杂化 , 介孔薄膜 , 制备 , 机理 , 应用

溶胶-凝胶法制备低折射率和低介电常数介孔二氧化硅薄膜

沈军 , 欧阳玲 , 林雪晶 , 谢志勇 , 罗爱云

稀有金属材料与工程

采用溶胶-凝胶技术,蒸发诱导自组装法(EISA)工艺制备了二氧化硅透明有序介孔薄膜.以十六烷基三甲基溴化铵(CTAB)作为模板剂,正硅酸乙酯(TEOS)为硅源前驱体,基片采用双面抛光的硅片,利用提拉法制备薄膜.经过表面修饰剂六甲基二硅胺烷(HMDS)修饰后,薄膜具有疏水性能,而且薄膜的二氧化硅骨架结构更稳定.由椭偏仪测得热处理后的薄膜的折射率低至1.18,而薄膜的介电常数为2.14.

关键词: 介孔薄膜 , 溶胶-凝胶 , 低折射率 , 低介电常数

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