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机械研磨对电沉积镍镀层晶粒生长过程的影响

宁朝辉 , 何业东

金属学报

在Watt镀液中加入玻璃球, 玻璃球以不同频率垂直撞击试样表面形成机械研磨. 考察了震荡频率和球直 径对镍镀层晶粒细化的影响以及机械研磨对晶粒生长的影响. SEM表面观察表明, 机械研磨改变了镀层晶粒的生 长方式, 使镀层晶粒明显细化, 镀层表面光滑. 在电沉积过程中施加机械研磨, 玻璃球的撞击会在镀层表面产生 宏观和微观缺陷, 增加形核中心, 提高形核速率; 玻璃 球撞击晶粒尖端, 使得镀层表面变得平整, 有利于电力线均匀分布, 促进形核, 避免了晶粒不均匀长大.

关键词: 机械研磨 , electrodeposition , Ni coating

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