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抛光加工参数对KDP晶体材料去除和表面质量的影响

王碧玲 , 高航 , 滕晓辑 , 康仁科

人工晶体学报

针对软脆易潮解KDP功能晶体材料的加工难点,提出了一种基于潮解原理的无磨料化学机械抛光新方法,研制了一种非水基无磨料抛光液,该抛光液结构为油包水型微乳液.通过控制抛光液中的含水量可以方便地控制KDP晶体静态蚀刻率和抛光过程中材料的去除率.实验中还研究了不同加工参数对晶体材料去除率和已加工表面质量的影响.该抛光液的设计为易潮解晶体的超精密抛光加工提供了一条新的技术途径.

关键词: KDP晶体 , 无磨料抛光 , 材料去除 , 表面质量

基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工的机理分析

王龙 , 田欣利 , 王望龙 , 唐修检 , 吴志远

人工晶体学报

基于边缘碎裂效应的切割-推挤式加工技术可以采用低于被加工材料硬度的工具实现工程陶瓷等脆性材料的加工.通过高速摄像观察、微观形貌观察等方法研究,材料破碎去除是源于预制裂纹在外加三维拉应力场和自由边缘表面的作用下迅速扩展.通过实时检测车刀表面温度变化,表明新技术加工过程能以较小的能量消耗实现材料去除.通过对比背侧预制缺陷和双侧预制缺陷的挤压破碎特性,揭示了凸缘受挤压的侧表面存在的缺陷对轴向推挤力有减小的重要作用.此外,还通过能量角度揭示了材料去除的破碎规律和机理.

关键词: 切割-推挤式加工 , 边缘碎裂效应 , 工程陶瓷 , 材料去除 , 机理分析

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