张博
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党智敏
复合材料学报
采用E-51型环氧树脂为导电胶基体树脂,低分子量聚酰胺树脂（PA）为固化剂,填加经硅烷偶联剂KH550改性后的纳米级和微米级铜粉及助剂制备导电胶。首次采用了液态固化剂（低分子量的聚酰胺酯）,以解决导电胶制备过程中填料受限的难题。通过正交试验方法探讨了导电胶中导电填料的含量、导电填料配比、硅烷偶联剂用量和还原剂添加量对导电胶粘接性能和导电性能的影响,对导电胶的制备工艺进行了优化,获得了制备导电胶的最佳方案。测试结果表明该导电胶能够在60℃下4h内快速固化。在填料质量分数为65%时,导电胶具有最低的体积电阻率3.6×10-4Ω·cm;导电胶的抗剪切强度达到17.6MPa。在温度为85℃、湿度（RH）85%的环境下经过1000h老化测试后的结果表明导电胶电导率的变化和剪切强度的变化均不超过10%。
关键词:
导电胶
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耐高温
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快速固化
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铜粉
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低体积电阻率
