欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

  • 论文(15)
  • 图书()
  • 专利()
  • 新闻()

反应时间对Ba2Co0.4Zn1.0Cu0.6Fe12O22(Co2 Y)铁氧体性能的影响

陈世杰 , 代建清 , 刘浩飞

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.04.015

采用化学共沉淀法制备 Y 型平面六角铁氧体(Ba2Co0.4Zn1.0Cu0.6Fe12O 22)前驱体,并通过激光粒度分析仪(LPS)、扫描电子显微镜(SEM)、X 射线衍射仪(XRD)、振动样品磁强计(VSM)和 E4991A 精密阻抗分析仪等手段研究了共沉淀反应时间对粉体及烧结样品的粒径、表面形貌、晶体结构和磁性能的影响.结果表明,当共沉淀反应时间为90 h 时,得到的前驱体粉体粒径分布均匀,平均粒径约为1μm.在900℃烧结后能够得到较纯相的 Y 型平面六角铁氧体.烧结样品的相对密度超过95%,频率为1 GHz 时,起始磁导率μi ≈3.7,品质因数 Q ≈5.8,共振频率 f r >2.5 GHz,截止频率在3 GHz 左右.

关键词: Y 型平面六角铁氧体 , 化学共沉淀法 , 反应时间 , 低温烧结 , 磁性能

纳米银填充导电浆料的研究进展

熊娜娜 , 王悦辉 , 李晶泽

稀有金属材料与工程

导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料.随着电子元器件向微型化、精密化和柔性化等方向发展,国内外正在开展金属导电填料纳米化的研究.其中,纳米银填充导电浆料成为该领域的研究热点.纳米银作为导电填料对银浆性能影响是正面还是负面影响还没有一个统一的结论.一般认为纳米银填充到基体中,由于粒子间的接触点面积小,填料粒子数目增多导致接触电阻增加.只有当纳米银间距离在一定范围内时,由于隧道效应等使导电性增强.这主要与其颗粒大小和形貌、表面性质和烧结行为等密切相关.本文从纳米银填充导电浆料的导电机理、纳米银低温烧结、表面处理、填量、形貌和原位添加等方面综述了国内外研究者近年来在纳米银填充导电浆方面的研究进展,并对未来的发展方向进行了展望.

关键词: 纳米银 , 导电浆料 , 导电机理 , 低温烧结 , 表面处理

低温烧结制备(Ba0.9Ca0.1)(Zr0.15Ti0.85)O3无铅压电陶瓷

杨洁 , 刘佳 , 邓湘云 , 杨仁波

功能材料 doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2014.09.025

采用溶胶-凝胶法制备出(Ba0.9 Ca0.1)(Zr0.15 Ti0.85)O3(简称BCT-BZT)粉体,并采用两段式传统烧结法用较低的烧结温度(1290℃)制备了该无铅压电陶瓷,运用热重差示扫描测量法分析了反应过程.X射线衍射测试结果表明,BCT-BZT粉体和陶瓷均是典型的钙钛矿结构,根据谢乐公式计算出粉体的晶粒尺寸约为32 nm.此外,室温下利用 TF Analyzer 2000铁电分析仪测得该陶瓷的介电常数高达6134,居里温度约为95℃,最大压电系数d33达到263 pm/V.利用此方法制备的 BCT-BZT 无铅压电陶瓷,其烧结温度与固相反应法相比降低了约200℃左右,同时还保持了良好的压电性能,从而降低了烧结成本,有利于实现该陶瓷的大规模工业化生产.

关键词: 无铅压电陶瓷 , 低温烧结 , 铁电性 , 压电性

锆钛酸钡陶瓷的超低温烧结及其介电特性

齐建全 , 贾宏耀 , 骆佳丽 , 谢威 , 钟瑞霞 , 韩秀梅 , 马振伟 , 董晓瑜 , 吴音

人工晶体学报

利用钛酸四丁酯、硝酸锆、氢氧化钡为原料在室温下,直接合成了颗粒尺寸均匀,组分连续可调的高性能锆钛酸钡纳米粉体.在此基础上,通过添加不同比例的Bi2O3和Li2CO3为助烧剂,实现了900℃下的陶瓷的超低温烧结.确立了烧结时间与陶瓷微观结构之间的相关性.研究表明,助烧剂的加入,可以使介电峰强烈地向低温方向移动,室温介电常数可大于5000以上.某些情况下使介电峰分裂,由单一峰变为明显的双峰,这样使得介电常数的温度稳定性得到提高.

关键词: BZT , 直接合成 , 介电 , 低温烧结

CuO包覆制备低温烧结的Ba2Ti9O20微波介质陶瓷

金彪 , 汪潇 , 杨留栓 , 李谦

硅酸盐通报

以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,分别以液相包覆法和固相混合法引入助烧剂CuO来降低Ba2Ti9O20的烧结温度.研究了CuO对Ba2Ti9O20陶瓷的烧结和介电性能的影响.结果表明,液相包覆CuO后,Ba2Ti9O20陶瓷的烧结温度从1400℃降至1200℃.CuSO4溶液的浓度为0.32 mol/L,1200℃烧结4h所制得Ba2Ti9O20陶瓷的介电性能良好:εr=43,tanδ =0.005,(τ)f=-7 ppm/℃(1MHz).

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 介电性能 , 液相包覆

B_2O_3添加对(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷微波介电性能的影响

林旭平 , 马景陶 , 陈乔 , 张宝清 , 邓长生 , 周济

稀有金属材料与工程

研究了B_2O_3助烧剂对(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度、微观结构、相结构及微波介电性能的影响.结果表明,助烧剂B_2O_3的添加有助于降低(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度,可以将(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷的烧结温度降低到950 ℃.其中掺杂2%B_2O_3(质量分数,下同)的(Zn_0.5Mg_0.5)Nb_2O_6陶瓷,在950 ℃烧结可获得结构致密的烧结体,并且具有较佳的介电性能:ε_r = 20.7,Q×f= 60156 GHz.

关键词: 微波介质陶瓷 , 低温烧结 , 氧化硼 , 铌酸锌

添加玻璃料对BaSm_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷烧结行为和介电性能的影响

刘维良 , 刘硕琦 , 马奔 , 唐春宝

稀有金属材料与工程

利用固相法制备BaSm_2Ti_4O_(12)(BST)微波介质陶瓷.研究了复合添加Li_2CO_3-B_2O_3-SiO_2-CaO-Al_2O_3(LBSCA)和BaO-B_2O_3-SiO_2(BBS) 玻璃料对BaSm_2Ti_4O_(12)微波介质陶瓷的烧结性能、介电性能、相组成和微观结构的影响.研究表明:复合掺杂10% LBSCA和2%~5% BBS可使烧结温度降至900 ℃.XRD分析表明复合掺杂两种玻璃料的BST陶瓷主晶相为BaSm_2Ti_4O_(12)相,玻璃料以玻璃相的形式存在陶瓷晶粒间.复合掺杂10% LBSCA+3%BBS玻璃料的BST陶瓷可在900 ℃、保温2 h条件下烧结致密,微波介电性能为:ε_r =55.63,Q_f = 4266 GHz,τ_f= -13.5×10~(-6)℃~(-1),这种陶瓷材料有望与纯Ag电极共烧,制作各种多层微波频率元器件.

关键词: 微波介质陶瓷 , BaO-Sm_2O_3-TiO_2系统 , 低温烧结 , 介电性能

Cu2+掺杂对M型钡铁氧体烧结行为和磁性能的影响

冯志 , 徐光亮 , 余洪滔 , 王霖 , 程艳奎

人工晶体学报

采用共沉淀-熔盐法制备了化学式为BaCuxFe12-xO19-δ(x=0.0、0.2、0.4、0.6)的M型钡铁氧体(BaM),研究了Cu2+含量对BaM烧结行为、微观结构和磁性能的影响.研究发现,Cu2+在有效地促进样品烧结的同时还能明显降低其矫顽力(Hc),掺入Cu2+之后,样品矫顽力从2694Oe(x =0)逐渐降到405 Oe(x =0.6).当x=0.4时,经950℃煅烧3h后样品的磁导率为2.0,相对烧结密度达90%以上.分析结果表明,Cu2的掺入,使样品在烧结过程中形成熔点低于950℃的共晶相,加快传质扩散从而促进烧结.

关键词: M型钡铁氧体 , 低温烧结 , 共沉淀-熔盐法 , 磁性能

复合烧结助剂对Ca_(0.3)(Li_(0.5)Sm_(0.5))_(0.7)TiO_3微波介质陶瓷低温烧结与性能研究

张斌 , 李月明 , 张华 , 廖润华

硅酸盐通报

研究了以Ca_(0.3)(Li_(0.5)Sm_(0.5))_(0.7)TiO_3(CLST-0.7)为基料,复合添加10 wt%CaO-B_2O_3-SiO_2(CBS)、4 wt%Li_2O-B_2O_3-SiO_2-CaO-Al_2O_3(LBSCA)和0~2 wt%CuO氧化物为烧结助剂的微波介质陶瓷的低温烧结行为及微波介电特性.结果表明:随着CuO添加量的增加,陶瓷体积密度、介电常数ε_r、无载品质因数与谐振频率乘积Qf值,都呈先增加后降低,频率温度系数τ_f呈降低的趋势.添加10 wt%CBS、4.0 wt% LBSCA和1.0 wt%CuO的CLST-0.7微波介质陶瓷,在900 ℃烧结5 h具有较佳的微波介电性能:ε_r = 67.31,Qf = 2197 GHz,τ_f=40.28 ppm/℃.

关键词: Ca_(0.3)(Li_(0.5)Sm_(0.5))_(0.7)TiO_3 , CaO-B_2O_3-SiO_2 , Li_2O-B_2O_3-SiO_2-CaO-Al_2O_3 , CuO , 微波介质陶瓷 , 低温烧结

掺ZBS玻璃低温烧结ZnNb2O6微波介质陶瓷的研究

郭宏政 , 甘国友 , 严继康 , 郑振中 , 王立惠

材料导报

研究了ZnO-B2 O3-SiO2(ZBS)玻璃料对ZnNb2O6微波介质陶瓷烧结特性和介电性能的影响.结果表明,ZBS玻璃料形成的液相加速了颗粒间的传质,促进了烧结,能使ZnNb2O6陶瓷的烧结温度有效地降低至950℃.随着ZBS含量的增加,样品中出现了第二相,且气孔被包裹在晶粒内部难以逃脱出来,导致样品的缺陷和损耗增加,从而降低介电性能.掺杂1%ZBS的ZnNb2O6陶瓷在950℃保温4h,能获得优异的综合介电性能:ε=23.56、Q·f=18482GHz、τf=-28.8×10 ̄6/℃.

关键词: 低温烧结 , 掺杂 , ZBS玻璃 , ZnNb2O6

  • 首页
  • 上一页
  • 1
  • 2
  • 下一页
  • 末页
  • 共2页
  • 跳转 Go

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词