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Cu-Al 金属间化合物的形成与生长及其对电镀 Cu/Al 层状复合材料电性能的影响

张健 , 王斌昊 , 陈国宏 , 王若民 , 缪春辉 , 郑治祥 , 汤文明

中国有色金属学报(英文版) doi:10.1016/S1003-6326(16)64462-X

采用纯 Al 片表面浸 Zn 后再电镀厚 Cu 层的方法制备 Cu/Al 层状复合材料。在473~673 K 温度范围内对该复合材料进行退火,研究退火过程中 Cu/Al 界面扩散与反应、界面金属间化合物(IMCs)层的长大动力学以及Cu/Al 层状复合材料电阻率。结果表明,经过473 K、360 h 的退火处理,未观察到 Cu?Al IMCs 层,显示 Zn 中间层能有效抑制 Cu/Al 界面扩散。可是,当复合材料经573 K 及以上温度退火时,Zn 层中的 Zn 原子主要向 Cu 中扩散,从 Al 侧到 Cu 侧形成 CuAl2/CuAl/Cu9Al4三层结构的反应产物。IMC 层遵循扩散控制的生长动力学,Cu/Al复合材料的电阻率随退火温度及时间的增加而增大。

关键词: Cu-Al 金属间化合物 , 层状复合材料 , 电镀 , 界面反应 , 生长动力学 , 电阻率

金属间化合物基层状复合材料Ti/Al3Ti的腐蚀行为

王帅 , 韦宁霞 , 果春焕 , 刘郢 , 孟国哲 , 姜风春

中国有色金属学报

以TC4钛合金箔片和纯Al箔片为原料,采用真空热压烧结工艺制备单相金属间化合物Al3Ti和金属间化合物基层状复合材料Ti/Al3Ti.采用动电位极化曲线和交流阻抗谱等测试技术,研究对供货态的TC4、随炉热处理的TC4、单相金属间化合物Al3Ti、金属间化合物基层状复合材料Ti/Al3Ti在模拟海水环境下的腐蚀性能,并对腐蚀之后材料表面的形貌及腐蚀产物进行观察和标定,获得单相金属间化合物Al3Ti和金属间化合物基层状复合材料Ti/Al3Ti的耐海水腐蚀性能.结果表明:金属间化合物Al3Ti的耐海水腐蚀性能比层状复合材料Ti/Al3Ti的腐蚀性能要好,但腐蚀性能都比复合材料单元TC4合金的要差;层状复合材料海水浸泡的腐蚀产物主要分布在界面处,且有局部腐蚀现象出现.

关键词: 金属间化合物 , 层状复合材料 , 腐蚀性能 , 电化学测试

锆基BMG/Cu层状复合材料制备及其力学性能

李俊杰 , 林建国 , 檀朝桂 , 罗致春 , 李艳

材料热处理学报

利用大块非晶在过冷液相区间具有较好的热塑性成形特点,选择锆基非晶Zr60 Cu25 Al10Fe5和纯Cu,在Zr基非晶过冷液相区内选择合适温度进行热压获得铜/非晶层状复合材料.通过X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)和能谱分析仪对该层状复合材料的界面形貌、成分分布以及非晶层的组织稳定性进行了研究,并对所制备的Zr基非晶/Cu层状复合材料室温压缩性能进行测试.结果表明:在温度为693 K,外载荷为150 MPa下,保温90 min,可以制备出Zr基非晶/Cu层复合材料,该复合材料的非晶层没有发生晶化,界面形成了一层原子扩散层,达到了良好的结合,该层状复合材料的压缩强度为850 MPa,并表现出一定的室温塑性,其室温强度满足复合材料的混合定律.

关键词: 层状复合材料 , Zr基非晶合金 , 力学性能

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