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Influence of Thermal Cycling on the Microstructure and Shear Strength of Sn3.5Ag0.75Cu and Sn63Pb37 Solder Joints on Au/Ni Metallization

Hongtao CHEN

材料科学技术(英文)

The influence of thermal cycling on the microstructure and joint strength of Sn3.5Ag0.75Cu (SAC) and Sn63Pb37 (SnPb) solder joints was investigated. SAC and SnPb solder balls were soldered on 0.1 and 0.9 μm Au finished metallization, respectively. After 1000 thermal cycles between -40℃ and 125℃, a very thin intermetallic compound (IMC) layer containing Au, Sn, Ni, and Cu formed at the interface between SAC solder joints and underneath metallization with 0.1 μm Au finish, and (Au, Ni, Cu)Sn4 and a very thin Au-Sn-Ni-Cu IMC layer formed between SAC solder joints and underneath metallization with 0.9 μm Au finish. For SnPb solder joints with 0.1 μm Au finish, a thin (Ni, Cu, Au)3Sn4 IMC layer and a Pb-rich layer formed below and above the (Au, Ni)Sn4 IMC, respectively. Cu diffused through Ni layer and was involved into the IMC formation process. Similar interfacial microstructure was also found for SnPb solder joints with 0.9 μm Au finish. The results of shear test show that the shear strength of SAC solder joints is consistently higher than that of SnPb eutectic solder joints during thermal cycling.

关键词: Sn3.5Ag0.75Cu , solder , joint , Au , metallizat

金属材料对丙烯酸酯单搭粘接接头强度的影响

王玉奇 , 何晓聪 , 赵伦 , 丁燕芳

材料导报

对铝5052-铝5052(Al5052-Al5052)单搭粘接接头和铜合金-铜合金(H62-H62)单搭粘接接头进行拉伸-剪切试验,研究金属材料对丙烯酸酯粘接剂单搭粘接接头强度的影响,并用扫描电子显微镜观察胶层的典型失效样貌,运用有限元数值仿真,模拟丙烯酸酯胶层表面上剪应力和剥离应力的分布情况.结果表明:Al5052-Al5052单搭粘接接头与H62单搭粘接接头胶层失效样貌相差较大;Al5052-Al5052单搭粘接接头胶层被撕裂的程度比H62-H62严重;Al5052-Al5052单搭粘接接头强度低于H62-H62.

关键词: 金属接头 , 失效样貌 , 弯矩 , 刚度

110 kV电缆中间接头及本体典型缺陷局部放电特征分析

廖雁群 , 惠宝军 , 夏荣 , 徐阳

绝缘材料

针对110 kV XLPE电缆中间接头及本体制作了6种人工典型缺陷,并利用高频电流互感器耦合局部放电信号。对各类缺陷放电脉冲进行时域、频域特征分析,研究同一缺陷相同电压下不同放电时刻单脉冲波形和频谱规律,并对不同受损程度的电缆本体缺陷局部放电参数的变化进行分析。结果表明:当本体电缆波纹铝破损但未伤及主绝缘时,局部放电无法发现该类缺陷;当主绝缘破损时,在较低电压下便可检测到局部放电,但耐压试验依然可以通过,且随着主绝缘破损深度的增加,局部放电起始电压呈线性递减。

关键词: 高压电缆 , 中间接头 , 典型缺陷 , HFCT , 局部放电 , 频谱分析

焊接参数对T92/S30432异种钢焊接接头室温力学性能的影响

赵雷 , 乔汉文 , 梁军 , 钟群鹏 , 徐连勇 , 肖德铭

机械工程材料

研究了焊接工艺参数对T92/S30432异种钢焊接接头室温力学性能的影响,并获得了最佳的焊接工艺.结果表明:层间温度、焊接层数、焊丝类型和焊接接头坡口角度对接头强度的影响不大;但低层间温度和多层多道焊可以提高T92钢侧热影响区的韧性;与ERNiCr-3焊丝相比,ERNiCrMo-3焊丝填充的接头T92钢侧热影响区具有较高含量的铁素体,从而使其冲击功下降;焊接接头冲击韧性随坡口角度增大而先增大后减小,并在35°时达到最高;焊后热处理温度为760℃时接头具有最高的强度和韧性;T92/S30432异种钢较佳的焊接工艺是采用ERNiCr-3焊丝和较低层间温度,并严格控制焊层厚度且采用温度为760℃的焊后热处理.

关键词: 异种钢接头 , 焊接参数 , 力学性能 , 超超临界机组 , 焊后热处理

树脂基复合材料连接技术研究现状及在桥梁工程中的应用和发展

马毓 , 赵启林 , 江克斌

玻璃钢/复合材料 doi:10.3969/j.issn.1003-0999.2010.02.022

为促进树脂基复合材料连接技术的发展及其在桥梁工程中的应用,本文从连接接头形式、接头制作工艺、接头传力特点和承栽力影响因素等多个方面归纳总结了树脂基复合材料连接技术的研究成果,分析了其在桥梁工程中的应用现状及特点,认为连接技术是制约树脂基复合材料结构在桥梁工程中应用的瓶颈问题之一.根据树脂基复合材料结构的特点,借鉴航空工业中广泛应用的复合材料耳片接头、多向承插接头及复合材料桁架结构整体成型工艺等研究成果,提出了解决桥梁工程中复合材料结构连接问题的技术方案.

关键词: 桥梁工程 , 复合材料 , 连接技术 , 接头

基于补偿式CSI的分布式跨层联合资源分配算法

张军 , 刘文杰

量子电子学报 doi:10.3969/j.issn.1007-5461.2016.06.017

为消除过时信道状态信息(CSI)对分布式无线多跳网络环境下跨层资源分配效率的影响,提高跨层联合资源分配的准确性,基于信道相关性提出了一种补偿式跨层联合资源分配算法.利用瞬时和过时信道状态信息之间的条件概率密度函数,基于瑞利衰落信道模型求得输出信号对干扰加噪声之比(SINR)模型下条件容量的闭式解.为补偿部分网络性能的损失,提出了一种考虑过时信道状态信息的联合拥塞控制、信道分配和功率控制的算法,在此过程中网络被建模成一个网络效用最优化(NUM)问题,可变的链路数据率和功率等资源限制作为约束条件.运用拉格朗日对偶分解技术,分布式求解NUM问题.实验对比分析表明:在确保较低复杂度的前提下,该算法有效改善了分布式多跳网络资源分配的合理性,使其网络总体效用得到提升,降低了能耗.

关键词: 光通信 , 过时信道状态信息 , 分布式 , 跨层资源分配 , 瑞利衰落 , 联合

CeO2掺杂MAS中间层对C/C-LAS接头性能的影响

朱焕霞 , 李克智 , 卢锦花 , 李贺军 , 王建阳

无机材料学报 doi:10.3724/SP.J.1077.2013.13051

采用稀土CeO2改性镁铝硅玻璃(MAS)作为中间层,对碳/碳(C/C)复合材料和锂铝硅玻璃陶瓷(LAS)进行热压连接,研究了稀土氧化物CeO2的掺杂对连接接头性能的影响.利用扫描电子显微镜(SEM)、能谱(EDS)对稀土改性的MAS中间层、连接界面的形貌及成分进行分析,利用万能试验机测试C/C-LAS连接接头的剪切强度.研究结果表明:与未添加CeO2改性的MAS中间层相比较,改性后MAS中间层表面较致密,孔洞缺陷少,MAS中间层的厚度约为150 μm,未改性MAS中间层的厚度为50 μm;稀土CeO2改性后的连接接头平均剪切强度为25.37MPa,比未改性的连接接头强度提高约为30%.

关键词: C/C复合材料 , MAS玻璃陶瓷 , 稀土CeO2 , 连接接头

聚乙烯热收缩带氧化诱导期与热老化性能的关系

刘金霞 , 张其滨 , 徐翠竹 , 那骥宇 , 赫连建峰

腐蚀与防护 doi:10.11973/fsyfh-201608011

对聚乙烯热收缩带基材和胶层的氧化诱导期以及热老化性能进行了试验研究,探讨了氧化诱导期与热收缩带热老化性能的关系.结果表明:聚乙烯热收缩带基材的氧化诱导期与其热老化性能没有对应关系,氧化诱导期指标不适合用来评价聚乙烯热收缩带基材的热老化性能;安装过程中烘烤对热收缩带胶层的热氧老化影响较小,运行过程中的热降解不存在热氧老化的诱因,因此不能用氧化诱导期指标评价热收缩带胶层的热老化性能.

关键词: 热收缩带 , 补口 , 氧化诱导期 , 热老化

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