陈劲松
,
田宗军
,
刘志东
,
赵阳培
材料科学与工程学报
介绍了喷射电铸的相关原理,运用扫描电镜分析了相关工艺参数（电流密度、电解液喷射速度、扫描速度、扫描层数）对铜沉积层微观结构的影响,采用工艺参数：电流密度300A/dm^2,电解液喷射速度4m/s,喷嘴扫描速度10mm/s制备了纳米铜块体。结果表明喷射电铸可大大提高电铸的电流密度,远高于传统电铸电流密度;电流密度、喷射速度、扫描速度以及扫描层数都对沉积层的表面生长形态有较大的影响,使用低电流密度、高喷射速度和快的扫描速度和少的扫描层数有利于获得平整、致密的沉积层。
关键词:
喷射电铸
,
电流密度
,
喷射速度
,
扫描速度
,
扫描层数
陈劲松
材料科学与工程学报
针对目前金属型快速成形工艺的主要缺点,提出了金属型快速成形的新方法—喷射电铸。介绍了喷射电铸的基本原理,研制了试验装置,采用优化的工艺参数制备了具有简单形状金属铜样件,运用扫描电子显微镜和X-ray衍射仪等现代分析手段对纳米晶微观结构进行分析。讨论了喷嘴口径对电铸速度、成形精度、扫描间隔等参数的影响。结果表明,喷嘴口径同电铸速度基本上呈线性关系,喷嘴口径大时,相应地增大了电铸面积,提高了电铸的速度;喷嘴口径与定域性有密切关系,喷嘴口径小,则定域性好,尺寸精度好。喷射电铸能显著提高极限电流密度,细化晶粒,改善铸层质量。铜沉积层具有纳米晶微观结构,平均晶粒尺寸约为40nm。
关键词:
喷嘴口径
,
喷射电铸
,
快速成形
,
纳米晶铜
,
晶粒尺寸
