杜正良
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崔教林
稀有金属材料与工程
利用B2O3助熔剂法结合SPS技术制备了Mg2-xZnxSi0.99Sb0.01(0≤x≤0.1)固溶体.测量了300～780K温度区间内试样的电导率、塞贝克系数和热导率.发现晶格热导率随Zn取代量的增大而降低.而电导率随Zn取代量的增大而先降低后增大.讨论了影响电导率与晶格热导率的变化规律的具体内在机制.所有样品中x=0.075样品的功率因子最高,在780 K达1.76 mW·m1·K2,比基体Mg2Si0.99Sb0.01高约18％.x=0.1样品具有最低晶格热导率,在770K达到2.86 W·m-1·K-l.低晶格热导率使Mg1.9Zn0.1 Si0.99Sb0.01具有最高热电优值,在780K达0.37.
关键词:
硅化镁
,
热电性能
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热电材料
,
等电子取代
