李勋平周敏波夏建民马骁张新平
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2011.00063
研究了焊盘材料界面耦合作用对Cu(Ni)/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu(Ni) BGA(Ball Grid Array)结构焊点焊后态和125℃等温时效过程中界面金属间化合物(IMC)的成分、形貌和生长动力学的影响. 结果表明, 凸点下金属层(UBM) Ni界面IMC的成分与钎料中Cu含量有关, 钎料中Cu含量较高时界面IMC为(Cu, Ni)6Sn5, 而Cu含量较低时, 则生成(Cu, Ni)3Sn4; Cu-Ni耦合易导致 Cu/Sn-3.0Ag-0.5Cu/Ni焊点中钎料/Ni界面IMC异常生长并产生剥离而进入钎料. 125℃等温时效过程中, Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu界面IMC的生长速率常数随钎料中Cu含量增加而提高, Cu-Cu耦合降低一次回流侧IMC生长速率常数; Cu-Ni耦合和Ni-Ni耦合均导致焊点一次回流Ni侧界面IMC的生长速率常数增大, 但Ni对界面IMC生长动力学的影响大于 Cu; Ni有利于抑制Cu界面Cu3Sn生长, 降低界面IMC生长速率, 但Cu-Ni耦合对Cu界面Cu3Sn中Kirkendall空洞率无明显影响.
关键词:
无铅焊点
,
cross-interaction of interface
,
intermetallic compounds
,
Kirkendall void
,
spalling phenomenon
Zeitschrift Fur Metallkunde
A systematic reexamination of the Er - Co system was carried out by differential thermal analysis, optical microscopy, X-ray diffraction and EPMA techniques. A revised Er - Co binary phase diagram is proposed. This binary system consists of four peritectic reactions, three reactions of congruent melting and a eutectoidal reaction. The four peritectic reactions result in the formation of Er3Co, ErCo2, Er2Co7 and ErCo5, respectively. The three congruent reactions involve the formation of almost-equal-to Er16Co9, ErCo3 and Er2Co17. The eutectoidal reaction involves the decomposition of ErCo5 into Er2Co7 and Er2Co17. There are also four eutectic reactions in this system. The solid solubility of Er in Co is extremely small.
关键词:
intermetallic compounds
Journal of Alloys and Compounds
The phase diagram of the Ho-Ni binary system was investigated by X-ray diffraction, differential thermal analysis, optical microscopy and electron probe microanalysis techniques. The existence of eight intermediate phases has been confirmed: Ho3Ni, Ho3Ni2, HoNi, HoNi2, HoNi3, HO2Ni7, HoNi5, and Ho2Ni17. The homogeneity region of the HoNi2 phase extends from 65.6 to 66.7 at.% Ni. The other phases are line compounds. No appreciable solid solubility of holmium in nickel or of nickel in holmium was observed. Ho3Ni2 exists in two structural modifications depending on the temperature. HoNi and HoNi5 melt congruently at 1060 and 1370-degrees-C respectively. There are seven peritectic reactions and three eutectic reactions in this system.
关键词:
intermetallic compounds
F.M.Chu David P.Pope Dept.of Materials Science and Engineering
,
University of Pennsylvania
,
Philadelphia
,
PA 19104
,
USA
材料科学技术（英文）
In this paper the geometric description and general theory of mechanical twinning are reviewed, the twins in general lattices and superlattices are summarized, and the kinetic process by which mechanical twins form is revisited. A case study of mechanical twinning of HfV2+Nb, (cubic) Laves phase, is presented and the synchroshear of selected atomic layers is proposed to explain the physical process of twin formation. If the twins form in this way, then long shear vectors and / or atomicshuffles are not really necessary.
关键词:
twin
,
null
,
null
,
null
Seyyed Salman SEYYED AFGHAHI
,
Mojtaba JAFARIAN
,
Moslem PAIDAR
,
Morteza JAFARIAN
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64295-4
采用扩散连接方法在压力范围10~35 MPa、温度430~450°C、时间60 min，真空13.3 mPa条件下连接Al 7075和 Mg AZ31合金。采用扫描电子显微镜、X射线能谱和X射线衍射分析合金的显微组织演变、相分析和元素分布。结果表明：25 MPa 为最佳的压力条件，在此条件下接头发生最小的塑性变形；在界面过渡区可观察到含不同金属间化合物如Al12Mg17, Al3Mg2和α(Al)的固溶体反应层；随着温度的升高，反应层的厚度增大，更多的铝原子扩散进入镁合金，且界面朝着铝合金移动；在温度440°C、压力25 MPa下得到最大的结合强度38 MPa。断口形貌研究表明，脆性断裂来自于Al3Mg2相。
关键词:
Al7075合金
,
MgAZ31合金
,
扩散连接
,
金属间化合物
,
界面过渡区
,
显微组织
,
力学性能
宋克兴
,
张亚
,
张彦敏
,
赵培峰
,
王海燕
材料导报
采用压力条件下固-液复合法,在不同的锌液浇注温度下制备了铜/锌复合材料,并对其界面结合质量、组织成分和硬度等进行分析研究.结果表明:在铜板预热温度440℃,锌液浇注温度420℃时,可以获得厚度约为8 μm、冶金结合良好的复合界面,此时界面层抗拉强度大于40.86 MPa,超过铸态锌基体的抗拉强度;随着锌液浇注温度的升高,界面层厚度增加,抗拉强度降低,界面层生成的金属间化合物(CuZn)增多;界面层硬度显著高于基体硬度.
关键词:
铜/锌复合材料
,
固-液复合法
,
界面层
,
金属间化合物
尚晶
,
王克鸿
,
周琦
,
张德库
,
黄俊
,
李广乐
稀有金属材料与工程
模板采用冷金属过渡(CMT)焊接工艺,以ER4043铝硅焊丝作为焊缝填充金属对AZ31镁合金和6061铝合金进行对接,焊接过程稳定,焊缝成型良好.利用光学显微镜、扫描电镜、能谱和X射线衍射等表征方法,对接头的组织、成分和相组成等进行了分析.结果表明:填充金属与铝母材界面结合良好,与镁母材联生结晶,晶粒长大形成均匀分布的柱状晶,为α镁基固溶体和γ(Mg17Al12)的共晶组织,镁侧熔合区生成了Mg17Al12、Mg2Al3、Mg2Si金属间化合物.力学性能测试表明:镁侧熔合区的显微硬度值较高,该处生成了脆硬的金属间化合物;断裂均发生在镁侧熔合区,属于脆性断裂.断裂的主要原因是镁侧熔合区生成了大量的Mg2Si、Mg17A112和Mg2Al3金属间化合物.
关键词:
冷金属过渡焊接
,
Mg/Al异种金属连接
,
金属间化合物
,
微观组织
肖革胜
,
杨雪霞
,
李志刚
,
陈桐
,
树学峰
稀有金属材料与工程
利用SMT全自动回流焊机和高温恒温试验箱,制备出经2次回流焊且不同时效处理时间的Sn-Ag3.0-Cu0.5/Cu焊点试件,对其金属间化合物(IMC)的厚度进行测量,发现其厚度的增长与时效时间的平方根近似成线性关系.采用统一粘塑性Anand本构模型来描述焊点的力学性能,运用有限元计算软件ANSYS对PBGA构件进行热循环模拟,对其在不同IMC厚度下的应力和应变响应进行分析.结果表明,芯片右下方焊点右上角热循环结束后累积的等效塑性应变最大,是整个PBGA构件的关键焊点;随着IMC厚度的增加,关键焊点热循环过程中的等效应力水平不断降低,相应剪切塑性应变范围△γ不断增大,热疲劳寿命Nf则不断降低:升温和高温保温过程中剪切塑性应变的增加量构成了剪切塑性应变范围△γ,且不同IMC厚度下升温段剪切塑性应变增加量占△γ的比例基本维持在95％左右.
关键词:
金属间化合物
,
热循环模拟
,
剪切塑性应变
,
热疲劳寿命
,
Anand本构模型
谢健
,
赵新兵
,
曹高劭
,
赵明坚
稀有金属材料与工程
采用悬浮熔炼方法合成了新型锂离子电池负极材料NiSb2,并研究了其电化学性能.研究发现,退火与非退火NiSb2的首次可逆容量分别为494mAhg-1和430mAhg-1.经过15个循环后,非退火的NiSb2的放电容量仍保持在260mAhg-1,而退火的只剩下160mAhg-1.由于NiSb2具有优异的电化学性能,它可成为一种新型的锂离子电池负极材料.
关键词:
锂离子二次电池
,
负极材料
,
NiSb2
,
金属间化合物
张建斌
,
季根顺
,
樊丁
,
刘红涛
材料热处理学报
为提高镁合金的表面硬度,对预置Si粉的AZ91D进行高能CO2激光表面改性处理.采用光学显微镜、扫描电镜、电子探针微区分析和X射线衍射仪等方法研究了激光改性层的组织结构.结果表明:AZ91D表面改性层主要由α-Mg,Al12Mg17和Mg2Si组成.Si粉与镁合金完全发生反应形成金属间化合物Mg2Si,Mg2Si以树枝状分布.Al-Mn相由AZ91D基体中的团聚棒状变为激光改性层中的分散球状.激光表面改性后.由于Mg2Si相产生的强化和Mg17Al12产生的细晶强化,显微硬度从80 HV提高到324 HV.
关键词:
镁合金
,
金属间化合物
,
激光表面改性
,
显微组织
