材料期刊网

Cu-71.8%Ag共晶体中两相的台阶界面及晶体取向

刘嘉斌 , 曾跃武 , 孟亮

金属学报

采用熔铸法制备了Cu-71.8%Ag(质量分数)合金, 研究了共晶体中两相的位向关系和界面结构. 约50%的相界面两侧Cu和Ag两相位向对称于(111)晶面. 出现对称位向的相界面形态为台阶状, 台阶平面与(111)平行, 高度为(111)Cu和(111)Ag晶面间距的平均值, 宽度为3—4个(11-1)Cu晶面间距. 在此界面上, 每隔3—4个(11-1)Cu晶面间距出现一个点阵重合位置.

关键词: Cu-Ag合金 , orientation relationship , interfacial structur