王青亮
,
赵洪生
,
沈利
,
栗争光
,
赵九洲
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2012.00071
研究了不同组成的KF-AlF3系溶剂对KBF4与Al熔体界面反应的影响. 结果表明,采用不同组成的KF-AlF3系溶剂时, 在氟化盐/Al界面处均有铝硼化合物层形成;当采用共晶成分或过共晶成分KF-AlF3溶剂时, 铝硼化合物层与Al之间存在的AlF3可使铝硼化合物层与Al局部或完全脱离; 当采用亚共晶成分KF-AlF3溶剂时, 在氟化盐/Al界面处未观察到AlF3存在.对不同组成KF-AlF3系溶剂和KBF4的反应过程进行了研究,分析了氟化盐/Al界面处AlF3的形成机理.
关键词:
Al
,
KBF4
,
AlF3
,
interfacial reaction
,
solvent composition
刘耀辉
,
于思荣
,
何镇明
,
李庆春
金属学报
本文以Al_2O_3/中锰钢复合材料为对象,探讨了在不同温度和保温时间下Ce对润湿角的影响及其作用机理。结果表明,适量Ce或在较高的温度及较长的保温时间下,可以使润湿角显著下降,由不润湿转化为润湿。Ce改善润湿性的机理是其在界面上的吸附、富集及所产生的界面化学反应,反应产物是CeAlO_3。界面反应程度决定了最终润湿角的大小,建立的界面润湿角复合规则:cosθc=f_1cosθ_1+f_2cosθ_2较好地反映了润湿角的变化规律。
关键词:
铈
,
wettability
,
interfacial reaction
,
Al_2O_3
杨海宁
,
顾明元
,
蒋为吉
,
张国定
金属学报
本文利用透射电子显微镜（ＴＥＭ）对不同条件下形成的石墨长纤维增强Ａｌ—Ｔｉ（０．３５ａｔ—％）基复合材料的界面微观结构进行了比较研究，用高分辨透时电子显微术研究了Ａｌ＿４Ｃ＿３的生长规律，结果表明Ａｌ＿４Ｃ＿３顶端与Ａｌ基体间的界面粗糙，其生长机制为连续生长，Ａｌ＿４Ｃ＿３的（０００１）面与Ａｌ基体的界面光滑，其生长机制为沿面生长．两种生长机制在不同的生长驱动力作用下，具有不同的相对生长速率。因此在不同的材料制备工艺条下，Ａｌ＿４Ｃ＿３的形态也表现出不同的特点。讨论了纤维分布情况对界面微观结构的影响，认为适当降低纤维体积含量对进一步改善复合材料性能有利。
关键词:
Ａｌ基复合材料
,
interfacial reaction
,
Al_4C_3
,
graphite fibre
李明雨
,
安荣
,
王春青
金属学报
进行了交变电磁辐射下附Au/Ni镀层BGA焊盘上SnPb共晶钎料球感应自发热重熔形成钎料凸台的实验，并分析了感应自发热重熔以及固态老化对SnPb共晶钎料与Au/Ni镀层焊盘界面反应的影响。研究结果表明，交变电磁辐射一次重熔与红外重熔结果一样使Au镀层完全消失，并在钎料中形成离散的针状AuNiSn4，但是二次重熔结果由于电磁场作用下液体金属内固态金属颗粒聚集效应作用的结果使AuNiSn4金属间化合物富集在钎料与焊盘的界面处。固态老化过程中针状AuSn4转化为层状(AuxNi1-xSn4并粘着在AuxNi1-xSn4上，抑制Ni3Sn4的长大。
关键词:
SnPb共晶钎料
,
BGA
,
interfacial reaction
Sirong YU Yaohui LIU Zhenming HE Dept.of Metallic Materials Engineering
,
Jilin University of Technology
,
Changchun
,
130022
,
China
材料科学技术（英文）
The mechanism of the interfacial reaction of Al_2O_3/medium Mn steel containing Nb was studied by means of the observation on the interfacial reaction phenomenon of Al_2O_3/medium Mn steel,and the analyses on the interracial phases.The results show that when T≥1550℃,the interfacial reac- tion of Al_2O_3/medium Mn steel containing Nb happened.In the medium Mn steel matrix,Nb exists in the form of NbC.NbC are the nucleating base of CO gas bubbles.
关键词:
Nb
,
null
,
null
,
null
刘猛
,
李顺
,
白书欣
,
赵恂
,
熊德赣
材料导报
详细介绍了SiCp/Cu电子封装材料的主要制备方法及应用情况,目前国内外SiC/Cu电子封装材料的主要制备方法有粉末冶金法、放电等离子烧结法、无压浸渗法、压力浸渗法和反应熔渗法,其中包覆粉末热压烧结法和压力浸渗法是目前研发应用较广泛的两种方法.分析了SiC与Cu之间的界面反应机理,并指明SiCp/Cu电子封装材料的制备要解决的主要问题就是在SiC与Cu之间设置界面阻挡层,进而详细阐述了SiCp/Cu电子封装材料主要界面改性方法及其调控效果,并指出目前应用最好的两种方法是物理气相沉积法和化学气相沉积法.
关键词:
电子封装材料
,
SiCp/Cu
,
制备方法
,
界面反应
,
界面调控
韦小凤
,
王日初
,
李海普
,
彭超群
功能材料
采用回流焊技术制备Cu／AuSn20／Ni（质量百分比）焊点，通过扫描电子显微镜及电子万能试验机分析焊点在300℃钎焊后的界面组织及剪切强度。结果表明，Cu／AuSn20／Ni焊点在300℃钎焊较短时间时，AuSn20焊料形成（Au5Sn＋AuSn）共晶组织，Cu／AuSn20上界面形成胞状的ζ-（Au，Cu）5Sn层；AuSn20／Ni下界面形成片状（Ni，Au）3Sn2金属间化合物（IMC）；随着钎焊时间的延长，基板中Cu、Ni原子不断往焊料扩散，焊料成分发生变化，冷却后焊点的共晶组织消失，上界面形成ζ（Cu）固溶体，下界面的片状（Ni，Au）3Sn2不断长大形成连续IMC层，焊点组织最终由℃（Cu）固溶体和（Ni，Au）3Sn2IMC组成。钎焊接头的剪切强度随钎焊时间延长而增大，但是增大幅度较小。
关键词:
Cu/AuSn20/Ni焊点
,
界面反应
,
金属间化合物(IMC)
,
剪切强度
王鹏鹏
,
郭宏
,
张习敏
,
尹法章
,
范叶明
,
韩媛媛
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2015.04.003
金刚石/铜复合材料(Diamond/Cu)的界面层相比基体与增强体有显著的化学成分变化,具有促进彼此结合、传递载荷的作用.Diamond/Cu复合材料作为热管理材料,热导率是一个关键性能参数.在众多影响因素中,界面对热导率的影响尤为重要.主要研究Diamond/Cu复合材料的界面组成,及成分梯度分布情况.通过扫描电子显微镜(SEM)观察复合材料断口形貌和界面区碳化铬的形态及分布,在近铜端,发现碳化铬以类鳞片状随机零散分布于铜与界面层的互扩散区,界面层处则集中堆垛为层状;采用能谱分析测试仪(EDS)对金刚石/铜复合材料界面区进行元素分布分析,发现各元素具有明显的过渡区域,根据实验结果可估算出过渡区域大约厚700 nm,碳化铬层大约厚400nm;利用X射线衍射仪(XRD)对金刚石/铜复合材料的界面层进行物相分析,研究表明Diamond/CuCr复合材料中界面反应生成的碳化铬以3种形式存在,分别为Cr3C2,Cr7C3,Cr23C6.通过这些实验手段获取界面信息,如界面类型、界面结构、界面组成等,为进一步深入研究Diamond/Cu复合材料界面与性能的关系奠定坚实基础.
关键词:
金刚石/铜复合材料
,
界面
,
界面反应
,
成分梯度
杨延清
,
罗贤
,
黄斌
,
李建康
,
陈彦
材料热处理学报
采用三点弯曲法测定了SiC纤维单向增强的Ti-6Al-4V复合材料的表观断裂韧性,讨论了界面反应对断裂韧性的影响.研究结果表明,在裂纹尖端塑性变形区的未断纤维的桥联对复合材料的断裂韧性起很大的作用.经过热处理后,SiCf/Ti-6Al-4V复合材料的断裂韧性降低,主要是由于严重的界面反应,使得SiC纤维受到一定的损伤,因而降低了纤维的承载能力,并使基体钛合金的脆性增大.
关键词:
复合材料
,
SiC纤维
,
Ti-6Al-4V
,
断裂韧性
,
界面反应
