宋克兴
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张亚
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张彦敏
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赵培峰
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王海燕
材料导报
采用压力条件下固-液复合法,在不同的锌液浇注温度下制备了铜/锌复合材料,并对其界面结合质量、组织成分和硬度等进行分析研究.结果表明:在铜板预热温度440℃,锌液浇注温度420℃时,可以获得厚度约为8 μm、冶金结合良好的复合界面,此时界面层抗拉强度大于40.86 MPa,超过铸态锌基体的抗拉强度;随着锌液浇注温度的升高,界面层厚度增加,抗拉强度降低,界面层生成的金属间化合物(CuZn)增多;界面层硬度显著高于基体硬度.
关键词:
铜/锌复合材料
,
固-液复合法
,
界面层
,
金属间化合物
卢国锋
,
乔生儒
,
许艳
材料工程
doi:10.11868/j.issn.1001-4381.2014.11.019
界面层是陶瓷基复合材料中的关键组成部分,因对复合材料的各项性能都有重要影响,而成为陶瓷基复合材料研究的重点之一.本文在叙述界面层功能的基础上,分别对结构陶瓷基复合材料和抗氧化陶瓷基复合材料的界面层研究现状进行讨论,分析了研究中存在的问题,指出了未来研究的方向和重点.
关键词:
界面层
,
陶瓷基复合材料
,
结构材料
,
抗氧化
王雅伟
,
杜安
,
马瑞娜
,
范永哲
,
赵雪
,
刘彤
,
曹晓明
材料热处理学报
采用溶剂法在430 ～530℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响.结果表明:浸镀温度为430 ～450℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍.浸镀温度为430～ 450℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1～3 μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米.浸镀温度为470～ 530℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3～6 μm.其中圆片状组织为FeAl3相,椭球状组织为Fe2Al5Zn0.4组成.随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大.
关键词:
热浸镀
,
界面层
,
溶剂法
,
热浸镀温度
