邹爱华
,
周贤良
,
华小珍
,
吴开阳
无机材料学报
doi:10.15541/jim20150150
采用有限元方法对SiCp/Al复合材料的导热性能进行了数值模拟,建立了含界面相颗粒增强铝基复合材料测试模型,研究了不同界面相种类、厚度对复合材料热导率的影响.结果表明:当界面相与SiC/Al结合理想时,且界面相在颗粒表面呈连续分布时,复合材料热导率随着界面层热导率的增加而增大,但增加的幅度由快变慢;复合材料热导率随界面层厚度的变化取决于界面层厚度t与颗粒粒径a的比值,当t/a很小或t/a较大时,热导率随界面层厚度的变化很小,当t/a较小时,热导率随界面层厚度的变化则与界面层热导率有关.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
有限元方法
,
界面相
,
热导率
