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稀H 2 SO 4液滴对PCB初期腐蚀行为的影响

丁康康 , 肖葵 , 邹士文 , 董超芳 , 李昊然 , 李晓刚

中国有色金属学报

采用交流阻抗谱(EIS)和扫描Kelvin探针(SKP)技术研究4种表面工艺处理印制电路板(PCB)试样在不同pH值稀H 2 SO 4液滴下的腐蚀行为，通过体视学显微镜和扫描电镜结合能谱对PCB上液滴扩展和腐蚀行为进行观察分析。结果表明：覆铜板(PCB-Cu)在液滴作用下发生全面腐蚀；无电镀镍金处理...

关键词: 覆铜板 , 无电镀镍金 , 化学浸银 , 稀H2SO4