卢浩
,
郭英
表面技术
目的研究羟丙基壳聚糖( HPCS)与Tw-20、十二烷基苯磺酸钠( SDBS)在1 mol/L HCl溶液中对Q235钢的协同缓蚀作用。方法进行Q235钢试片在1 mol/L HCl溶液中的腐蚀试验,通过失重法、动电位极化和电化学交流阻抗技术,分析HPCS及其与Tw-20,SDBS复配的缓蚀效果与机理。结果低浓度条件下,HPCS的缓蚀性能并不显著,100 mg/L时的缓蚀效率仅为63.03%,添加0.2 mg/L Tw-20可使50 mg/L HPCS的缓蚀效率从51.73%提高到90.75%。当HPCS/Tw-20/SDBS以50,0.2,20 mg/L复配时,缓蚀效率高达93.77%,由于同时具备了非离子型和阴离子型表面活性剂的优点,其在60℃时缓蚀效率仍保持在71.11%。结论Tw-20, SDBS对HPCS具有良好的协同缓蚀作用, HPCS/Tw-20和HPCS/Tw-20/SDBS复合缓蚀剂均为混合型缓蚀剂,作用机理为“几何覆盖效应”。
关键词:
羟丙基壳聚糖
,
Tw-20
,
十二烷基苯磺酸钠
,
复配缓蚀剂
,
协同效应
王铮
,
付岩
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.10.011
以壳聚糖为原料,制成壳聚糖微球,再经过环氧氯丙烷交联得到羟丙基氯壳聚糖微球.实验研究了2.8％壳聚糖醋酸溶液,致孔剂20％无水乙醇,15％氢氧化钠,壳聚糖与环氧氯丙烷质量比为2∶1,反应θ为50℃,反应t为4h,得到最好的羟丙基氯壳聚糖微球.当溶液pH =6时,振荡θ为30℃,振荡t为60 min,对Cu2+有最大吸附量.
关键词:
壳聚糖
,
羟丙基氯壳聚糖
,
铜离子
,
吸附
