郭福强
,
张保花
,
王伟
,
陈惠敏
无机材料学报
doi:10.3724/SP.J.1077.2012.00277
采用普通烧结方法和热压烧结方法制备了K0.5Na0.5NbO3 (KNN)无铅压电陶瓷. 着重研究了两种烧结工艺对陶瓷的微观结构、晶粒形貌及致密度的影响. 研究结果表明, 两种烧结方法制备的陶瓷样品都具有单一的正交钙钛矿结构, 与普通烧结工艺相比, 利用热压烧结工艺制备的样品呈现较高的相对密度(大于98%)、较小的晶粒尺寸 (0.6 μm左右)及较低的介电损耗(1 kHz, tanδ≤2.8%). 实验中发现对于热压烧结的样品, 通过改变后期退火温度, 样品的晶粒尺寸, 致密度可以有规律地变化.
关键词:
热压烧结
,
microstructure
,
crystal morphology
,
lead-free
李君
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罗国强
,
沈强
,
张联盟
,
祝洪喜
,
邓承继
复合材料学报
当密度分布指数p=2时,根据密度分布函数设计的材料密度和厚度要求,叠层不同组分不同厚度流延膜烧结制备了Mg-Cu密度梯度材料。通过XRD、光学显微镜、SEM、超声波扫描显微镜等对材料显微结构、不同层间结合及平整性、密度进行了表征。结果表明：所制备的Mg-Cu密度梯度材料整体致密,中间层的平整性和平行度较好,结合紧密,不存在明显的界面扩散,密度和厚度方向的分布满足密度分布函数（p=2）要求。
关键词:
Mg-Cu密度梯度材料
,
流延法
,
热压烧结
,
密度分布函数
