王雅伟
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杜安
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马瑞娜
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范永哲
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赵雪
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刘彤
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曹晓明
材料热处理学报
采用溶剂法在430 ～530℃分别在Q235钢基体上制备了热镀Galfan合金镀层,运用扫描电镜、X射线衍射仪分析了浸镀温度对合金镀层界面组织的影响.结果表明:浸镀温度为430 ～450℃时,界面层生长速度缓慢;当温度高于470℃时,界面层生长速度变快,高温时界面层的生长速度为低温界面层生长速度的2倍.浸镀温度为430～ 450℃时,界面层分为两层,远离基体部分为圆片状组织,尺寸为1～3 μm;靠近基体部分为椭球状组织,尺寸约为几百纳米.浸镀温度为470～ 530℃时,界面层全部为椭球状组织,尺寸为3～6 μm.其中圆片状组织为FeAl3相,椭球状组织为Fe2Al5Zn0.4组成.随着浸镀温度的提高,界面层组织晶粒逐渐变大.
关键词:
热浸镀
,
界面层
,
溶剂法
,
热浸镀温度
