周艳卿
,
蒋小岗
色谱
doi:10.3724/SP.J.1123.2016.04024
Edman降解是最早建立的一种用于多肽和蛋白质氨基端测序的方法，该方法现在仍被广泛用于生物化学领域。随着高通量蛋白质组学技术的发展和应用，该方法中的异硫氰酸苯酯反应被用于修饰蛋白质氨基端，并用于检测蛋白质水解位点。但还没有异硫氰酸苯酯是否可以修饰其他氨基酸侧链并影响多肽序列分析的研究。为了探究其修饰其他氨基酸的可能性，本文利用基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱（MALDI-TOF-MS）和液相色谱-串联质谱（LC-MS/MS）研究了异硫氰酸苯酯对一个模型肽的化学修饰。质谱数据解析后发现在高浓度异硫氰酸苯酯的反应条件下，组氨酸上可以引入一个新的异硫氰酸苯酯修饰位点。这一修饰位点的发现预示着通过改变实验条件或分析方法，可以更准确地利用Edman降解和蛋白质组学技术分析多肽和蛋白质。
关键词:
基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱
,
液相色谱-串联质谱
,
Edman降解
,
异硫氰酸苯酯
,
模型肽
,
组氨酸
周艳卿
,
蒋小岗
色谱
doi:10.3724/SP.J.1123.2016.04024
Edman降解是最早建立的一种用于多肽和蛋白质氨基端测序的方法，该方法现在仍被广泛用于生物化学领域。随着高通量蛋白质组学技术的发展和应用，该方法中的异硫氰酸苯酯反应被用于修饰蛋白质氨基端，并用于检测蛋白质水解位点。但还没有异硫氰酸苯酯是否可以修饰其他氨基酸侧链并影响多肽序列分析的研究。为了探究其修饰其他氨基酸的可能性，本文利用基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱（ MALDI-TOF-MS）和液相色谱-串联质谱（ LC-MS／MS）研究了异硫氰酸苯酯对一个模型肽的化学修饰。质谱数据解析后发现在高浓度异硫氰酸苯酯的反应条件下，组氨酸上可以引入一个新的异硫氰酸苯酯修饰位点。这一修饰位点的发现预示着通过改变实验条件或分析方法，可以更准确地利用 Edman降解和蛋白质组学技术分析多肽和蛋白质。
关键词:
基质辅助激光解吸电离飞行时间质谱
,
液相色谱-串联质谱
,
Edman降解
,
异硫氰酸苯酯
,
模型肽
,
组氨酸
张哲
,
李秀莹
,
田宁郴
,
李萍
,
倪福松
腐蚀与防护
doi:10.11973/fsyfh-201609002
采用电化学方法研究了组氨酸和乙酰组氨酸、苄氧羰基组氨酸两种组氨酸衍生物自组装膜对304不锈钢在0.5 mol/L HCl溶液中的缓蚀性能.使用接触角测试、X射线光电子能谱(XPS)技术对304不锈钢表面的自组装膜进行了表征.电化学测试结果表明:组氨酸、苄氧羰基组氨酸和乙酰组氨酸三种缓蚀剂分子的自组装膜对304不锈钢均有一定的缓蚀作用.XPS测试结果表明:组氨酸衍生物与304不锈钢表面发生了化学吸附,形成了自组装膜,起到了缓蚀效果.
关键词:
自组装
,
组氨酸
,
不锈钢
,
腐蚀
陈彰旭
,
辛梅华
,
李明春
高分子材料科学与工程
以1-(3-二甲氨基丙基) 3-乙基碳二亚胺为引发剂,N-羟基琥珀酰亚胺为催化偶联剂,将组氨酸接枝到壳聚糖上,通过改变组氨酸/壳聚糖的物质的量比及壳聚糖的相对分子质量制得不同取代度的N-组氨酸壳聚糖(NHCS).利用红外光谱(FT-IR)、核磁共振(1H-NMR)、元素分析(EA)、热重分析(TGA)等进行表征.结果表明,随着组氨酸/壳聚糖的物质的量比增大,取代度增高,NHCS支架材料孔径增大,孔径尺寸分布在5μm～120 μm之间,孔隙率均大于85％,可以满足组织工程支架材料的要求.随着pH增大,NHCS的Zeta电位从+13.5 mV降至-22.7 mV,表明其具有pH响应性.当组氨酸/壳聚糖的物质的量比为0.5时制得的NHCS支架材料孔径均一,可为生物矿化提供良好的模板.
关键词:
组氨酸
,
壳聚糖
,
多孔支架
