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MoSi2发热元件在不同气氛中使用损毁分析

刘新红 , 宋煜伟 , 杨金松 , 朱晓燕 , 马腾

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.05.002

对分别在空气气氛中使用100炉和在氮气气氛中使用5炉后（每炉均设定为1500℃保温3 h）的国产MoSi2发热元件进行了XRD、SEM和EDS分析，并探讨了其损毁机制。结果表明：1）国产MoSi2发热元件未变层气孔较多，腐蚀性气体易通过气孔与MoSi2反应造成损毁，少量的杂质相也可加速损毁；2）MoSi2发热元件在空气气氛中损毁的原因在于SiO2玻璃相以SiO气体挥发致使电阻不均，局部过热；3）氮气气氛中不能形成保护性玻璃膜，N2和少量CO与MoSi2反应生成Mo5 Si3、Mo3 Si、Mo、Mo2 C和Si3 N4，使其变质损毁。

关键词: MoSi2 , 发热元件 , 硅钼棒 , 空气气氛 , 氮气气氛 , 损毁机制

ZrB2－SiC复合陶瓷发热体的电性能与发热体表面温度之间关系的研究

周森安 , 郭进武 , 张森 , 邵军 , 李军波

耐火材料 doi:10.3969/j.issn.1001-1935.2014.06.012

按照ZrB2和SiC的质量比为7525配料，混料、烘干、热压烧结后，经线切割加工成ZrB2－SiC复合陶瓷直型发热体，研究了发热体的物相组成、微观形貌及在空气和氩气气氛下发热温度随电流电压的变化规律。结果表明，ZrB2－SiC复合陶瓷由均匀分布在ZrB2基体晶界处的SiC颗粒和尺寸小于10μm的等轴状基体ZrB2颗粒组成；在空气和氩气气氛下，ZrB2－SiC复合陶瓷发热体的温度均随电流、电压及加热时间的延长呈稳步增大趋势，同时空气气氛下发热体的电阻随温度升高而增大，并呈现线性变化；在空气和氩气气氛下，ZrB2－SiC复合陶瓷发热体表面温度分别达到1800和2200℃。同时，与铬酸镧和氧化锆发热体相比，其电压、电阻变化较小，电流较大。

关键词: ZrB2-SiC复合陶瓷 , 发热体 , 电性能 , 温度

MoSi_2发热元件的制备及其研究进展

席俊杰

材料导报

比较了MoSi_2发热元件的热弯成形和挤压成形工艺方法,指出热弯成形更易获得大型尺寸和复杂形状发热元件,研究了MoSi_2发热元件的技术进展及其工业应用.研究表明,改进MoSi_2粉体的制备工艺、MoSi_2发热元件的成形工艺和冷热端的扩散接合工艺是MoSi_2发热元件改性的技术关键.提出了其未来研究发展的方向.

关键词: MoSi_2发热元件 , 自蔓延高温合成 , 热弯成形

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