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功率型LED散热基板的研究进展

陈强 , 谭敦强 , 余方新 , 陈发勤

材料导报

在与传统LED散热基板散热性能比较的基础上,分析了国内外功率型LED散热基板的研究现状,介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应用,指出了功率型LED基板材料的发展趋势及需要解决的问题.

关键词: 封装技术 , 功率型LED , 基板材料 , 散热