蔡正旭王卫国方晓英郭红
金属学报
doi:10.3724/SP.J.1037.2010.00079
采用电子背散射衍射(EBSD)技术研究了晶粒尺寸不同的纯Cu试样经冷轧变形和高温退火后的晶界特征分布(GBCD). 结果表明, 细晶(约12 μm)试样经小变形冷轧后在高温短时退火过程中形成了比例高达75.7%的Σ3n (n=1, 2, 3)特殊晶界, 而且具有Σ3n (n=1, 2, 3)取向关系的特殊晶粒团的平均尺寸较大, 达到200 $\mu$m, 试样的GBCD得到较好优化; 随着原始晶粒尺寸的增大, 试样经冷轧退火后, 其特殊晶界比例和特殊晶粒团尺寸均显著减小. EBSD原位观察、孪晶过滤(twin filtering)和五参数法(FPM)分析表明, 三叉晶界(triple junctions)是轧制退火过程中非共格Σ3晶界的有利形核位置, 非共格Σ3晶界的迁移反应可促进GBCD的优化, 这是细晶试样经轧制退火后, 其GBCD得到较好优化的关键原因.
关键词:
纯Cu
,
grain boundary character distribution (GBCD)
,
grain size
,
triple junctions
