李力成
,
王昌松
,
马璇璇
,
杨祝红
,
陆小华
催化学报
doi:10.1016/S1872-2067(11)60471-3
An Au-Cu bimetal catalyst was prepared by deposition-precipitation (urea) of gold and copper species on mesoporous TiO2 and activation with H2. The sample was characterized by N2 adsorption/desorption, X-ray diffraction, ultraviolet-visible spectroscopy, and high-resolution transmission electron microscopy. The results showed that the Au and Cu species formed an Au-Cu alloy and were well dis-persed on the mesoporous TiO2. According to CO oxidation test results, it was found that the catalytic activity of gold was enhanced by cop-per. The Au-Cu bimetal catalyst supported on mesoporous TiO2 showed better catalytic stability in CO oxidation than the Au catalyst sup-ported on mesoporous TiO2 and the nonporous TiO2-supported catalysts. This may be related to the effects of both Au-Cu alloying and the mesostructure of TiO2.
关键词:
gold
,
copper
,
mesoporous titania
,
stability
,
carbon monoxide
,
oxidation
邬旭然
,
韩晓锋
,
王丽
,
吕建刚
,
薛光
,
田宇纮
冶金分析
采用树脂分离富集金矿和铜阳极泥中的Pd、Pt、Au,结合薄样技术,利用自制X射线荧光(XRF)能谱仪同时测定这3种元素.对3种型号树脂进行了选择,确定了Amberlyst A26树脂为分离树脂,并采用单因素法对Amberlyst A26树脂柱高、流速和盐酸浓度进行了优化,确定了最佳实验条件分别为柱高10 cm、流速3 mL/min和盐酸浓度0.2 mol/L.同时对XRF分析方法进行了方法学验证.XRF能谱仪采用Mo靶激发,新型SDD探测器,结合优化的薄样技术,基本消除基体效应,可用内标法定量;仪器检出限(LLD) Pd、Pt、Au分别为0.021、0.019、0.015 μg/mL,方法检出限(LDM)分别为0.066、0.062、0.050 μg/mL;采用11种元素的混合标准测得RSD在1.6％～7.5％之间.所测金矿样品的结果与国标法结果一致,铜阳极泥的测定结果与ICP-MS法结果基本一致.
关键词:
Amberlyst A26树脂
,
金
,
铂
,
钯
,
能量色散X射线荧光光谱法
,
金矿
,
铜阳极泥
,
薄样技术
姜凌霄
,
李可心
,
颜流水
,
戴玉华
,
黄智敏
催化学报
doi:10.3724/SP.J.1088.2012.20820
分别采用溶剂热还原和光还原沉积法制备了石墨烯-TiO2和 Ag(Au)/石墨烯-TiO2复合光催化剂,并表征了其相结构、形貌、孔隙率、光谱吸收性质以及组成结构.结果表明,石墨烯与 TiO2通过 C–O–Ti 共价键相互作用, Ag 或 Au 纳米粒子均匀沉积在石墨烯和 TiO2表面.在模拟太阳光照射下,通过对水相中罗丹明 B 和甲基橙的降解,考察了光催化剂活性的差异,并研究了其降解动力学.结果表明,由于量子效率的提高、带隙能的降低以及织构性质的优化,复合光催化剂表现出比纯 TiO2更高的光催化活性.
关键词:
石墨烯
,
二氧化钛
,
银
,
金
,
溶剂热还原
,
光还原
,
罗丹明 B
,
甲基橙
华世荣
,
陈世荣
,
赖福东
,
谢金平
,
范小玲
电镀与涂饰
综述了国内外化学镀金的研究现状,并从基材、镀金层厚度、镀覆工艺、镀液配方、焊接等方面对印制线路板(PCB)化学镀金的可靠性影响因素进行了分析对比,结合PCB高可靠性的要求,对未来化学镀金的发展进行了展望.
关键词:
印制线路板
,
化学镀
,
金
,
镍
,
可靠性
,
厚度
,
配方
,
焊接
王胜利
,
吴云峰
,
胡波洋
,
苗玲
,
夏涛
,
戴磊
电镀与涂饰
综述了近几年脉冲电镀在制备银、金、铝、锌、镍等不同金属基镀层以及含稀土合金镀层中的应用情况,展望了脉冲电镀未来的发展前景和方向.
关键词:
脉冲电镀
,
银
,
金
,
铝
,
锌
,
镍
,
稀土
,
纳米材料
樊亚芳
,
王春雷
,
马丁
,
包信和
催化学报
doi:10.3724/SP.J.1088.2010.90833
在交换了Fe~(2+),Co~(2+)或Cu~(2+)的Y型分子筛上,采用苯酐.尿素同相合成法制备了组装在Y型分子筛超笼中的金属酞菁类催化剂.以H_2O_2为氧化剂,考察了该金属酞菁/分子筛复合物上甲烷选择氧化制甲醇反应的性能,并优化了反应条件.结果表明,在室温下.金属酞菁/分子筛复合催化剂FePc/Y,CoPc/Y和CuPc/Y对H_2O_2氧化甲烷反应均有催化作用.在这些复合物上进一步担载可催化H_2O_2原位生成的Pd,Au或PdAu贵金属,并考察了其催化分子氧选择氧化甲烷反应的性能.贵金属与金属酞菁/分子筛复合催化剂的偶合实现了室温下分子氧对甲烷的活化.其中,Pd与CuPc/Y间的协同效应使得室温下甲烷选择氧化反应活性有了较大提高.
关键词:
金属酞菁
,
钯
,
金
,
过氧化氢
,
甲烷
,
选择氧化
,
甲醇
电镀与涂饰
以乙二胺四乙酸或柠檬酸作配位剂,在无氰的硫代硫酸盐-亚硫酸盐体系中研究了金在镀镍铜基底上的电沉积.在温度为60 ℃,pH为6和电流密度为2 A/dm2的条件下,研究了不同配位剂对电流效率、镀速、镀层硬度及镀液分散能力的影响.最佳的镀液组成为0.5 mol/L硫代硫酸钠-亚硫酸钠+0.2 mol/L乙二胺四乙酸(或0.3 mol/L柠檬酸).该镀液具有良好的分散能力及高达98%的电流效率.采用扫描电镜、原子力显微镜及X射线衍射分析了镀态金镀层的表面形貌和晶体结构.所得的金镀层几乎无孔(孔隙率＜2～4个/cm2),结合力良好,硬度适中(80～130 HV).
关键词:
金
,
电沉积
,
乙二胺四乙酸
,
柠檬酸
,
扫描电子显微镜
,
X射线衍射
,
硬度
何一芳
,
张学彬
贵金属
建立了碲共沉淀分离富集、电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)测定铜灰渣样品中微量元素金、铂、钯的方法。研究了影响测量的各种因素，确定了最佳测定条件。方法的检出限为：Au 5.6μg/L、Pd 8.2μg/L、Pt 3.6μg/L，回收率93.2%~102%，相对标准偏差(RSD)为：1.21%(Au)~3.45%(Pd)，方法测定结果与火试金法一致。方法准确、简便快速，易于掌握。
关键词:
分析化学
,
共沉淀分离
,
ICP-AES
,
铜灰渣
,
金
,
铂
,
钯
温靖邦
,
吴元康
电镀与涂饰
列举了古代汉语中有“镀”含义的汉字,概述了鋈白铜、鎏镀金/银等中国古代金属镀工艺的发展历史,分析了相关理论并比较了它们的镀层特征.探究了2件战国时期青铜器的制作过程,以说明热镀锡工艺在中国古代的应用.
关键词:
青铜器
,
鎏镀
,
热镀
,
金
,
银
,
锡
,
富锡铜
宋宝旭
,
邱显扬
,
胡真
,
李沛伦
,
邹坚坚
,
付华
贵金属
考察了高岭土、绿泥石、白云石和褐铁矿4种常见易泥化矿物对氰化浸出过程的影响,发现褐铁矿和白云石在细磨时形成的次生矿泥比原生矿泥具有更强的吸附已溶金能力,使浸出率降低.研究了原矿经粗磨-磁选后易泥化矿物的分布,对云南某金铁氧化矿采用"粗磨-分类磁选-分组氰化浸出"的新工艺,有效减少了次生矿泥的生成,与"细磨-氰化浸出-磁选"的传统工艺相比,金浸出率由85.26%提高到93.05%,铁精矿回收率由41.20%提高到70.86%.
关键词:
有色金属冶金
,
矿泥
,
磨矿细度
,
氰化浸出
,
金
,
铁
,
回收
