任利娜
,
张建勋
,
冯生
,
鞠鹤
中国材料进展
doi:10.7502/j.issn.1674-3962.2015.07.16
玻璃与金属封接件以其优良的气密性、密封性能、机械强度等综合性能,广泛应用于军品及民品行业中.针对应用于锂亚电池领域的玻璃金属封接绝缘子生产过程中出现的残次品,玻璃封接界面中出现的气泡、漏洞、炸裂等缺陷,分组设计返烧封接试验,通过对多次返烧绝缘子的玻璃状态、封接气密性、抗拉强度、拉伸量、拉拔时间等综合因素的观察和测试,发现多次封接过程中,绝缘子气密性、抗拉强度表现出来的量变趋势与玻璃-金属封接界面表现出的质变状态高度一致:玻璃整体状态较好,绝缘子性能较好.试验结果表明:第一次封接后产品综合性能最高,随着封接次数的增多,玻璃状态、气密性、抗拉强度均有明显下降,产品一致性越来越差;且发现玻璃坯的质地密实、尺寸精准、返烧前对绝缘子进行酸洗表面处理等因素都能有效提高产品封接的综合性能,并通过反复试验确定了保证产品性能的最多返烧次数.
关键词:
封接
,
绝缘子
,
气密性
,
抗拉强度
孟彬
,
杨青青
,
孙跃
,
赫晓东
材料科学与工艺
为探索溶胶浸渗处理对电子束物理气相沉积（EB-PVD）制备8％摩尔比的氧化钇稳定氧化锆（8YSZ）涂层微观结构及性能的影响，采用EB-PVD工艺在沉积速率1μm／min的条件下制备了8YSZ电解质涂层．制备态涂层的断面表现为疏松的柱状晶结构，导致涂层的气密性差，因此对涂层进行了溶胶浸渗处理，即首先在负压下将涂层浸渗在钇锆的溶胶内，再进行550℃保温2h的热处理，SEM分析表明，溶胶分解产物可以堵塞柱状晶间的孔隙，其渗入涂层的深度可达3μm．浸渗处理后，涂层的气体扩散系数由未处理态的6．78×10－5cm4／（N·8）降低至8次浸渗处理后的6．54×10－6cm4／（N·s）。8次溶胶浸渗处理后涂层的电导率相比处理前提高不超过10％。
关键词:
电子束物理气相沉积
,
YSZ涂层
,
溶胶浸渗
,
气密性
,
电导率
王文瀚
,
李晓云
,
丘泰
复合材料学报
以高纯的α-Al2O3为原料,以MgO、La2O3为烧结助剂,采用热压烧结工艺制备Al2O3。用阿基米德法、SEM、XRD等研究了材料的烧结性能、显微结构和相组成;用三点弯曲法测试材料的力学性能,用阻抗仪和氦质谱检漏仪分别测试试样的介电性能和气密性。结果表明：在1500℃烧结制备的材料晶粒细小,平均晶粒尺寸小于1μm,样品的抗弯强度达到600 MPa以上;La2O3加入量为2%时,介电损耗为4.00×10-4,漏气率为2.2×10-9Pa.m3.s-1。
关键词:
Al2O3
,
热压烧结
,
显微结构
,
抗弯强度
,
介电性能
,
气密性
