李培培
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龙文元
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傅正义
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徐升
复合材料学报
以Ti和C的片状材料为原料，利用放电等离子烧结（SPS）技术烧结制备了具有层状结构特征的Ti／C叠层复合材料，研究了不同烧结温度下的叠层材料的组织形貌和室温力学性能。研究结果表明：随烧结温度的升高，反应层的厚度增大，烧结温度达到1500℃时，反应层的厚度可达到32．6gm，进一步提高烧结温度，将会使Ti发生熔化现象，无法得到Ti／C叠层复合材料。当烧结温度达到1500℃和1510℃，层状复合材料的抗弯强度和断裂功分别达到最大值1571．51MPa和215．09×10^3J／m^2。Ti／C叠层复合材料的裂纹扩展路径主要有裂纹偏转、裂纹并行扩展和裂纹尖端的分叉钝化，这些扩展路径是叠层材料增韧的主要机制。
关键词:
放电等离子烧结
,
叠层材料
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抗弯强度
,
断裂功
,
增韧机制
