材料期刊网

低热膨胀系数聚酰亚胺薄膜的研究进展

韩艳霞 , 张俊丽 , 董占林 , 任小龙

绝缘材料

介绍了国内外采用化学法和物理法制备低热膨胀聚酰亚胺的研究进展,阐述了低热膨胀系数聚酰亚胺在挠性印制电路板、封装材料中的应用情况,并展望了其应用前景.

关键词: 聚酰亚胺 , 热膨胀系数 , 制备 , 应用 , 挠性印制电路板 , 封装材料