李明菲
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彭晓
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王福会
腐蚀学报（英文）
通过600℃/2 h真空退火, 使复合电沉积的Ni-14.1 mass\%Al膜(平均粒径为1 μm)合金化, 获得一种新型细晶Ni3Al涂层. 对比研究了该涂层与粗晶Ni3Al合金900℃下50 h恒温氧化过程. 结果表明, 细晶涂层可快速生长连续Al2O3膜, 导致NiO的生长受到明显抑制. 与粗晶合金相比, 该氧化膜粘附性更强. 其原因可能在于氧化时细晶结构可抑制源自氧化膜的阳离子空位及Ni3Al中因Al、Ni的互扩散所致的“Kirkendall”空位在氧化膜/基体界面沉积形成孔洞, 提高了二者的结合强度.
关键词:
氧化
,
fine-grained
,
Ni3Al
,
anneal
,
pore
