张亮
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薛松柏
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皋利利
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曾广
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禹胜林
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盛重
稀有金属材料与工程
通过试验和数值模拟两种方法分析细间距器件SnAgCu焊点的热疲劳寿命.采用-55～125℃温度循环试验,发现SnAgCu焊点疲劳寿命约为1150次.基于Anand方程和Wong方程两种本构模型,针对两类疲劳寿命预测方程进行对比研究.结果显示,基于两种模型计算的SnAgCu焊点应力时间历程曲线具有相类似的趋势,但是应力值有较大差别.针对两类疲劳寿命预测方程,结合试验研究分析焊点的疲劳寿命,基于Wong方程结合双蠕变模型计算的疲劳寿命值和试验结果吻合良好,而基于Anand方程结合Engelmaier修正的Coffin-Mason方程计算的疲劳寿命略高于试验结果.
关键词:
本构方程
,
细间距器件
,
有限元模型
,
疲劳寿命方程
,
可靠性
