材料期刊网

1. 首页
2. 检索结果页

原词结果 | 译词结果

胶结充填过程中的成本管控

闵忠鹏 , 刘龙琼 , 杨准 , 李政伟

黄金 doi:10.11792/hj20170310

在国际黄金价格持续低迷情况下,如何进行成本管控,创造效益,为企业求得生存,是目前黄金矿山的主要目标.以中国黄金集团江西金山矿业有限公司为工程背景,从充填材料选择、充填浓度与充填配比、充填设计、管理制度等方面阐述了在充填过程中成本管控的措施和方法,可供同类型矿山借鉴.

关键词: 胶结充填 , 成本管控 , 充填材料 , 充填体强度 , 充填浓度 , 充填配比 , 管理制度

盲孔填孔电镀铜添加剂的研究

雷华山 , 肖定军 , 刘彬云

电镀与涂饰

介绍了一种盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件为:CuSO4·5H2O 200 g/L,H2SO4 75 g/L,C1-55mg/L,抑制剂(乙二醇聚氧乙烯聚氧丙烯单丁醚)30 mL/L,整平剂(含氮杂环化合物)3 mL/L,加速剂(N,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠)2 mL/L,温度23℃,电流密度1.4 A/dm2,阴极摇摆16回/min,空气搅拌.研究了抑制剂、加速剂和整平剂对FR-4基材盲孔填孔效果的影响.结果表明,抑制剂和加速剂用量对盲孔填孔效果的影响较大,整平剂的影响较小.镀液中加入适宜含量的上述3种添加剂时,填孔效果良好,填孔率大于95％,所得铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板的应用要求.

关键词: 印制电路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 厚度

盲孔快速镀铜添加剂对填孔效果的影响及其作用过程

张波 , 潘湛昌 , 胡光辉 , 肖俊 , 刘根 , 罗观和

电镀与涂饰

介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.

关键词: 印制线路板 , 盲孔 , 电镀铜 , 添加剂 , 填孔率 , 沉积速率

尾砂胶结充填对井下水环境影响评价

李芹涛 , 褚洪涛 , 任玉东

黄金 doi:10.11792/hj20170410

为准确了解充填体充填至采空区对井下水环境的影响,进行室内充填体试块的泌水和有毒有害物质浸出试验.以某有色金属矿现有充填方式为例,选取充填料浆浓度78 %,充填配比水泥∶粉煤灰∶跳汰砂=1∶1∶10的充填体进行试验.试验结果表明:充填体对井下水环境影响不大;充填料浆泌水自身污染物成分均不高,混入井下涌水后对其水质影响较小,主要污染物成分基本不变;浸出试验中有毒有害物质增加,但考虑试验周期长(20 d),对井下水环境的影响可以忽略.

关键词: 尾砂胶结充填 , 井下水环境 , 泌水试验 , 有毒物质浸出试验 , 充填料浆浓度 , 充填配比

出版年份

刊物分类

相关作者

相关热词