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添加剂对四羟丙基乙二胺（THPED）化学镀厚铜的影响

申晓妮 , 赵冬梅 , 任凤章 , 田保红

中国腐蚀与防护学报

为开发THPED-EDTA•2Na化学镀厚铜工艺，研究了添加剂L-精氨酸，聚乙二醇（PEG）和亚铁氰化钾（K₄Fe(CN)₆）对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明，适量L-精氨酸能显著提高化学镀速，其适宜的添加量为0.15 mg•L^-1； PEG和K₄Fe(CN)₆使铜还原速率有所降低，但均能改善镀层外观质量，其适宜的添加剂用量分别为150 mg•L^-1 和20 mg•L^-1。三种添加剂均能提高镀液稳定性，混合添加剂稳定性最高，80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10 μm•h^-1，施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜，且在(111)晶面择优沉积，背光级数达到10级。

关键词: 添加剂 , electroless thick Cu plating , THPED , L-arginine , ferrous potassium cyanide , PEG