孙跃军
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尚勇
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姜晓琳
兵器材料科学与工程
利用固体与分子经验电子理论（EET），计算镍基单晶合金的电子结构参数。根据计算结果，从电子层次探讨Re强化镍基合金的微观机理。结果表明：镍基合金中加入Re元素，基体和增强体的电子结构参数 nA′均不同程度增大，使γ与γ′相的结构单元中原子键结合能力增强；使镍基合金γ与γ′相的原子状态数σN均增大，增加了基体和增强相的稳定性；γ与γ′相界面的原子状态组数增加，进而提高了合金的蠕变强度。
关键词:
Re
,
镍基单晶高温合金
,
EET
,
电子结构参数
孙跃军
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姜晓琳
,
张倩
兵器材料科学与工程
以第1代镍基单晶合金CMSX-2、第2代合金CMSX-4和第3代合金CMSX-10为研究对象,利用固体与分子经验电子理论(EET)计算3种合金的电子结构参数,在理论上探究镍基合金承温能力提高的本质原因.研究结果表明:CMSX-2、CMSX-4、CMSX-10合金γ与γ'相最强共价键上共价电子对数nA的统计值nA、原子状态组数σN以及界面原子状态数σ的数值依次增加;γ-Me/Ni界面△ρ''的数值依次减小,γ'-Me/Ni界面Δρ'的数值依次增加;合金的承温能力与合金特征相的共价电子对数、原子状态组数及界面电子密度差密切相关.
关键词:
镍基单晶合金
,
承温能力
,
EET
,
电子结构参数
