常国
,
段佳良
,
王鲁华
,
王西涛
,
张海龙
材料导报
doi:10.11896/j.issn.1005-023X.2017.07.011
热物理性质不同的材料之间存在界面热阻,界面热阻对热传输过程产生极大的影响,并在很大程度上决定了复合材料的导热性能.金刚石颗粒增强金属基复合材料(Metal matrix composites, MMCs)充分发挥了金刚石的高热导率和低热膨胀系数的优点,有望获得高的热导率以及与半导体相匹配的热膨胀系数,可满足现代电子设备在散热能力上提出的越来越高的要求,作为新一代电子封装材料已引起广泛关注.界面热导(界面热阻的倒数)既是决定复合材料导热能力的关键因素,也是研究的难点,复合材料制备工艺、界面改性方式(金属基体合金化或金刚石表面金属化)以及改性金属种类均会影响界面热导.详细论述了界面热导理论及实验研究的最新成果,并对金刚石/金属复合材料在未来研究中面临的主要问题进行探讨.
关键词:
电子封装材料
,
界面热导
,
金刚石
,
金属基复合材料
,
热导率
朱敏
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孙忠新
,
高锋
,
刘晓阳
材料导报
简要论述了金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料的性能特点,以及各自作为封装材料存在的性能缺陷,并着重阐述了金属基复合材料作为电子封装材料的性能优势及其在电子封装技术中的发展现状,展望了金属基复合材料的发展趋势及应用前景.
关键词:
电子封装材料
,
传统封装材料
,
金属基复合材料
尹法章
,
郭宏
,
贾成厂
,
张习敏
,
张永忠
复合材料学报
为了满足电子封装材料越来越高的性能要求,采用放电等离子烧结(SPS)工艺制备了SiC_P/Al复合材料.研究了烧结温度和保温时间等工艺条件对SiC_P/Al复合材料组织形貌和性能的影响.结果表明:采用SPS烧结,温度为700℃、保温时间为5 min时,所制备的70 vol%SiC_P/Al复合材料热导率达到195.5 W(m·K)~(-1),与传统15%W-Cu合金相当,是Kovar合金的10倍,但密度小,仅为3.0 g·cm~(-3);其热膨胀系数为6.8×10~(-6)K~(-1),与基板材料热膨胀系数接近;抗弯强度为410 MPa,抗拉强度为190 MPa,达到了电子封装材料对热学性能和力学性能的要求.
关键词:
电子封装材料
,
放电等离子烧结
,
热导率
