林国兴
,
梅天庆
,
裴玉汝
腐蚀与防护
以硫脲为络合剂,次磷酸钠为还原剂,六氟合钯酸钾（K2[PdF6]）为催化剂,在印刷线路板（PCB）上化学镀锡。利用扫描电镜（SEM）和X射线荧光测厚仪（XRF）对镀锡层进行形貌测试和厚度分析,研究了在采用六氟合钯酸钾为催化剂进行分次催化下,不同沉积时间所获得镀锡层的表面形貌,以及在有无催化剂作用下镀锡层的沉积速度。结果表明,K2[PdF6]对化学镀锡时锡在镀锡层上的持续还原沉积具有促进作用,可以提高其沉积速度。
关键词:
催化剂
,
化学镀锡
,
表面形貌
,
厚度
王星星
,
龙伟民
,
裴夤崟
,
沈元勋
,
吕登峰
,
佘春
表面技术
在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳工艺,并表征锡镀层的表面形貌和AgCuZnSn钎料的润湿性.分析表明:随着温度和pH值升高,镀层沉积速率和AgCuZnSn钎料锡含量均先升高,后降低；随着施镀时间的延长,沉积速率先增大,后快速减小,而AgCuZnSn钎料Sn含量逐渐增大.采用最佳工艺时,沉积速率达到13.6 μm/h,锡镀层的表面平整、致密度高,所得钎料的Sn含量为2.45％,与基体BAg45CuZn钎料相比,其润湿性有大幅度提高,铺展性好.
关键词:
钎料
,
化学镀锡
,
沉积速率
,
锡含量
,
润湿性
