胡媛
,
陈翌庆
,
李立
,
胡焕冬
,
朱子昂
中国有色金属学报(英文版)
doi:10.1016/S1003-6326(16)64261-9
采用化学镀法在纯铜基体上镀上镍?磷镀层,并通过液固复合铸造工艺制备 Al/Cu 双金属材料。研究不同工艺参数(结合温度、预热时间)下 Al/Cu 接头的显微组织、力学性能和导电性能。结果表明,各种金属间化合物在界面处形成,其厚度和种类随结合温度和预热时间的增加而增加。Ni?P 夹层发挥了扩散阻碍层和保护膜的作用,有效地减少了金属间化合物的形成。Al/Cu 双金属复合材料的剪切强度和电导率随金属间化合物厚度的增加而减小,特别地,Al2Cu 相的不利影响相比其他金属间化合物更加明显。在780°C 预热150 s 条件下制备的试样表现出最大的剪切强度和电导率,其值分别为49.8 MPa 和5.29×105 S/cm。
关键词:
Al/Cu 双金属
,
液固复合铸造
,
化学镀镍
,
Al2Cu 相
,
显微组织
,
力学性能
,
电导率
周佑明
,
王春霞
,
曹经倩
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2015.01.011
为了研究化学镀镍液中Al3+、Ti4++和Cr3+三种杂质元素对镀层性能的影响,分别在化学镀Ni-P合金的基础镀液中引入了不同含量的杂质,制备了化学镀镍层,并通过扫描电镜、弯折试验及中性盐雾试验分析测试了镀层表面形貌、结合力及耐蚀性.结果表明,化学镀镍溶液中Al3+、Ti4+和Cr3+三种杂质均使镀层结合力和耐蚀性下降.
关键词:
硫酸镍
,
杂质
,
结合力
,
耐蚀性
,
化学镀镍
娄卫东
,
仝新生
,
王少峰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.008
通过粗化、敏化、活化等预处理,改变了碳纤维表面的状态和结构,提高了表面活性,改善了碳纤维与其它物质的相容性.在经过金属化的碳纤维上进行化学镀镍,经过正交试验,得到了最佳工艺条件,在化学镀过程中沉积速度分为四个阶段:诱导期-加速期-减速期-稳定期;对反应温度、pH及络合剂的质量浓度对化学镀镍层的影响进行了讨论.
关键词:
碳纤维
,
化学镀镍
,
预处理
,
沉积速率
,
镀层形貌
孙盾
,
何建平
,
周建华
,
杨少华
,
王涛
,
狄志勇
,
朱建龙
,
赵军
,
薛花娟
材料保护
传统的铬酸粗化对环境有污染.采用高锰酸钾代替铬酸粗化ABS塑料,在塑料基体上化学镀镍后电镀铜镍,讨论了粗化时间、温度和高锰酸钾浓度对化学镀镍层质量的影响,并以化学镀镍层的表面状态和结合力为评价标准,确定了高锰酸钾粗化的最佳工艺.结果表明:20 g/L高锰酸钾,粗化温度70℃,粗化时间40 min时的粗化效果最优;所得铜镍镀层光亮、均匀,达到GB/T 12610-90质量要求;高锰酸钾最佳粗化工艺下粗化效果良好,可满足生产要求,且对环境污染小,具有广阔的应用前景.
关键词:
粗化
,
ABS塑料
,
高锰酸钾粗化液
,
无铬前处理
,
化学镀镍
,
电镀铜镍
张翼
,
齐暑华
,
段国晨
,
吴新明
复合材料学报
采用化学镀制备镀镍纳米石墨微片(Ni-nanoG),对其进行制备工艺研究及结构表征,旨在得到一种新型导电导磁填料。讨论了硫酸镍浓度、次亚磷酸钠浓度、温度、pH值对石墨微片镀层的影响,得出镀镍的最佳工艺。采用SEM、XRD、EDS对其结构进行了表征,并用振动样品磁强计(VSM)测试了其磁性能。结果表明:纳米石墨微片(nanoG)表面镀上了一层紧凑的金属镍。镍均匀分布在nanoG的表面和边界面上,将nanoG包覆得较严实。Ni-nanoG厚度约为150nm。nanoG上镍的含量较高,其质量分数大约为34.08%。Ni-nanoG的饱和磁化强度为71.2A·m^[2]·kg^[-1],可以作为吸波隐身材料的新型功能型填料。
关键词:
膨胀石墨
,
石墨微片
,
化学镀镍
,
镀镍纳米石墨微片
,
磁性能
国绍文
,
李丽波
,
张广玉
,
赵学增
稀有金属材料与工程
SiCp/Al复合材料具有质量轻、导热性能好、高强度、高比模量、热膨胀系数低、耐磨损等优点,在空间轻型反射镜领域有良好的应用前景.在SiCp/Al复合材料表面化学镀镍可以改善其抛光性能.本研究采用实验和分子模拟方法探讨了镀层与SiCp/Al复合材料表面的结合机制.采用扫描电子显微镜观察镀层的表观形貌,结果表明,镀层均匀致密;采用划痕实验测试镀层的结合强度,其临界载荷Lc大于100N.同时,采用分子动力学模拟的方法从理论上分析镀层与基体的结合状态,并计算出二者的结合能为108.4 KJ·mol-1.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
化学镀镍
,
结合分析