张波
,
潘湛昌
,
胡光辉
,
肖俊
,
刘根
,
罗观和
电镀与涂饰
介绍了一种快速填盲孔电镀铜工艺,镀液组成和工艺条件是:CuSO4·5H2O 210 g/L,H2SO4 85 g/L,CI-50 mg/L,润湿剂C(环氧乙烷与环氧丙烷缩聚物)5～30 mL/L,整平剂L(含酰胺的杂环化合物与丙烯酰胺和烷基化试剂的反应产物)3～16 mL/L,加速剂B(苯基聚二硫丙烷磺酸钠)0.5～3.0 mL/L,温度23C,电流密度1.6 A/dm2,阴极摇摆15回/min或空气搅拌.研究了湿润剂C、整平剂L和加速剂B对盲孔填孔效果的影响.结果表明,润湿剂C与加速剂B用量对填孔效果的影响较大,而整平剂L用量的影响较小.最优组合添加剂为:整平剂L 8 mL/L,湿润剂C 15 mL/L,加速剂B 1.5 mL/L.采用含该添加剂的镀液对孔径100～125 μm、介质厚度75μm的盲孔进行填孔电镀时,填孔率大于95％,铜镀层的延展性和可靠性满足印制电路板技术要求.此外,对添加剂填孔过程的研究表明,爆发期在起镀后的20～30 min,爆发期孔内的沉积速率是表面沉积速率的11倍以上.
关键词:
印制线路板
,
盲孔
,
电镀铜
,
添加剂
,
填孔率
,
沉积速率
王心悦
,
杨海丽
,
刘海鹏
,
王雁利
,
冯策
,
张志桐
,
李运刚
电镀与涂饰
在Q235钢表面脉冲电镀Zn-Ni-Mn合金,镀液组成和工艺条件为:ZnSO4·7H2O 43.1 g/L,MnSO4·H2O 59.2 g/L,NiSO4·6H2O26.3 g/L,Na3C6H5O7·2H2O 176.5 g/L,NH4Cl 30 g/L,H3BO3 30 g/L,十二烷基硫酸钠(SDS) 0.1 g/L,pH 4.5～6.O,温度30℃,平均电流密度30 mA/cm2,脉冲占空比20％,脉冲周期1 ms,时间20 min.研究了pH对合金镀层元素组成、沉积速率、表面形貌和耐蚀性的影响.结果表明,随pH增大,沉积速率减小;镀层中锰含量升高,锌、镍含量降低;耐蚀性先增强后减弱.pH为5.0时,所得Zn-Ni-Mn合金镀层平整致密,Zn、Ni和Mn的质量分数分别为85.71％、5.03％和9.26％,中性盐雾试验96 h的保护等级为5级.与Zn-Ni合金镀层(Ni质量分数为12.88％)相比,Zn-Ni-Mn合金镀层的腐蚀电位正移了85 mV,腐蚀电流密度低了约2个数量级,耐蚀性更优.
关键词:
锌-镍-锰合金
,
脉冲电镀
,
酸度
,
沉积速率
,
表面形貌
,
耐蚀性
刘洋
,
王明涌
,
栗磊
,
王志
中国有色金属学报
通过理论计算和电镀实验研究镀液核心组分存在形式及其对铬电镀的影响规律。结果表明：络合剂脲或甲酸98%以上是以分子形式与 Cr(Ⅲ)离子形成三价铬活性络合物。根据三价铬络合物平衡构象图发现：相比于CrL3+，Cr(OH)L2+更高的电化学活性归因于较大的水分子?中心铬离子距离。通过增加三价铬活性络合物浓度，能显著提高铬电镀速率，可高达1.2μm /min；缓冲剂硼酸主要以B(OH)3的形式存在，最佳pH缓冲范围为8~10，而Al3+最佳的pH缓冲范围为3~3.5。加入0.6 mol/L Al3+使铬镀层边缘和中心厚度之比(hcorner/hcenter)从11降低至2；而加入1 mol/L硼酸仅使hcorner/hcenter从5降低至3，Al3+改善镀层均匀性的作用更为明显。
关键词:
镀液组分
,
三价铬活性络合物
,
电镀速率
,
镀层均匀性
