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电解抛光工艺对AP1000管座焊接表面的改善作用

黄军波 , 何毅 , 殷福星

表面技术

研究了AP1000上封头CRDM管座用焊接镍基合金的电解抛光工艺条件,探讨了电解抛光对其表面粗糙度和应力的改善作用.结果表明:焊接镍基合金的抛光电流密度应控制在0.3 ～ 0.5 A/cra2之间,抛光时间宜为2 ～5 min；电解抛光使表面拉应力大幅度减少,甚至产生压应力,这可抑制焊接镍基合金应力腐蚀开裂的发生.

关键词: 焊接镍基合金 , 电解抛光 , 表面粗糙度 , 表面应力