霍晓敏
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李安
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李军灵
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王德庆
表面技术
目的 获得电沉积Ni-Cr泡沫合金的最佳工艺参数.方法 采用正交实验法研究镀液成分等工艺参数对镀层沉积速率、厚度以及合金中Cr含量的影响,并利用扫描电子显微镜等测试手段对镀层横截面厚度等镀层指标进行了考察.结果 阴极电流密度为28 A/dm2,镀液pH值为2.0,镀液温度为25℃,CrCl3·6H2O的质量浓度为125 g/L,配位剂与Cr3+摩尔比为1.8时,电沉积60 min能够获得表面光亮平整的Ni-Cr合金镀层,镀层厚度为24.09 μm,沉积速率为0.4198 mg/(cm2·min),镀层中Cr的质量分数为14.76％.结论 镀液温度在25 ～ 40℃范围内,对Ni-Cr合金镀层厚度、沉积速率的影响最大;镀液中CrC13·6H2O浓度、配位剂与Cr3+的摩尔比两个因素,对合金镀层中Cr含量的影响较大.
关键词:
聚氨酯
,
电沉积
,
镀层厚度
,
沉积速率
,
Cr含量
赵红娟
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阎峰云
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刘兴丹
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陈体军
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马郁柏
材料科学与工艺
doi:10.11951/j.issn.1005-0299.20160030
在高体积分数SiCp／Al复合材料表面镀覆一层Ni－P合金可有效改善其可焊性.为在体积分数60％的SiCp／Al复合材料表面电镀一层Ni－P合金，采用正交试验对电镀工艺参数进行了优化，研究了电镀前预处理工艺，并考察了预处理对电镀层的影响.由正交试验获得了最佳硬度和最佳表面质量的工艺参数；采用SEM、EDS、X射线衍射仪和显微硬度计等对镀层进行表征.研究结果表明：P含量通过影响Ni－P的晶体结构，进而影响其性能，随着P含量（9.38％~15.4％）的增加，Ni－P的非晶态结构越明显，硬度在P含量11.4％时达到最大值723.3 HV；与SiCp／Al表面SiC相上的沉积相比，电沉积Ni－P在Al相上的初始沉积迅速，且长大速度快，导致镀层微观表面凹凸不平.经165℃活化热处理及化学镀18 min后，再电镀40 min，获得的镀层微观表面平整、厚12.90~14.79μm.说明经过优化工艺参数和预处理，可制备表面平整且结合良好的Ni－P电镀层.
关键词:
SiCp/Al复合材料
,
电镀
,
正交试验
,
Ni-P镀层
,
预处理
