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铜银系导电复合材料腐蚀失效研究

朱华 , 甘复兴

中国腐蚀与防护学报

采用无氰化学镀工艺，研制出一种导电性良好的镀银铜粉，粉末体积电阻率小于2×10-4Ω·cm，用该粉末为填料制成的导电胶，导电率高（导电填料与树脂的重量比为75：25时，体积电阻率为5×10-4Ω·cm）、抗迁移能力强（比银粉导电胶提高近百倍）、导电稳定（经60℃ 相对湿度100%湿热试验1000h，体积电阻率升高小于20%）.采用粉末微电极技术研究了导电胶抗迁移的机理，结果表明电偶效应是该导电胶具有抗迁移作用的主要原因，铜作为阳极抑制作为阴极的银的溶解，从而降低银形成枝晶的几率.

关键词: 镀银铜粉 , electrical conductive adhesive , corrosion failure , powder microelectrode