宋畅
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刘昌明
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孔君华
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吴润
钢铁研究
为研究CSP工艺条件下钢的动态再结晶规律,利用Gleeble-1500热模拟实验机对CSP工艺生产的Q235B钢连铸坯进行了热模拟研究。研究结果表明,在较高变形温度和较低应变速率下Q235B钢容易发生动态再结晶,试验中Q235B钢发生动态再结晶的适宜条件为：变形温度970℃以上、应变速率在5/s以下。再结晶组织为铁素体和少量珠光体。通过热模拟数据的拟合分析,得出了其动态再结晶模型为Z=εexp（289.58/RT）。
关键词:
CSP工艺
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动态再结晶
,
热模拟
,
再结晶模型
杨胜利
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沈健
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闫晓东
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李锡武
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孙宝庆
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毛柏平
中国有色金属学报
对Al-Cu-Li合金进行温度300～500℃、应变速率0.001～10 s-1的等温热压缩,分析合金的流变行为;结合TEM和EBSD研究合金热变形过程中的组织演变.结果表明:合金流变曲线分为3个阶段:加工硬化阶段、过渡阶段和稳态变形阶段;变形温度越高,流变应力达到动态平衡所需应变量越小.基于应变硬化率(θ)与流变应力(σ)之间的关系,确定动态再结晶的临界应变(εc);不同热变形条件下的临界应变(εc)与峰值应变(εp)之比为0.30342～0.92828;临界应力(σc)与峰值应变(σp)之比为0.88492～0.99782.引入最大软化率应变(ε*)和中间变量Z/A,建立εc和ε*与Z/A的关系表达式.构建Al-Cu-Li合金动态再结晶动力学模型,模型表明,温度越高或应变速率越低,越有利于促进动态再结晶分数的增加;显微组织分析结果与模型预测规律一致.Al-Cu-Li合金动态再结晶形核机制主要为晶界突出形核机制、亚晶合并长大机制以及粒子促进形核机制,随温度升高和应变速率的降低,晶内亚晶合并长大机制得到加强.
关键词:
Al-Cu-Li合金
,
临界应变
,
动态再结晶模型
,
再结晶形核机制
