卢柯
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王景唐
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董林
金属学报
本文采用原位加热透射电子显微镜观察技术研究了非晶态Ni-P合金薄膜的动态晶化过程。实验结果表明,非晶态合金薄膜在等温退火时,首先在非晶态基体中产生微小的有序原子集团,并长大成取向无规的Ni_3P晶体微粒;然后是晶体的形成和长大。在晶体长大过程中这些晶体微粒通过切变(取向变化)直接沉积在晶体前沿上,而保持其结构形态不变。利用动态录像技术测量了晶化过程中的晶体长大过程,发现晶体在长大过程中有“台阶型”长大,这种“台阶型”长大过程对应于有序原子集团的切变沉积,不同温度下有序原子集团切变沉积使晶体长大速率的变化不同。
关键词:
非晶态合金
,
dynamic crystallization
,
in situ TEM observation
,
shearing deposition
,
crystal growth
陈嘉会
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刘新才
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潘晶
稀有金属
doi:10.13373/j.cnki.cjrm.2014.05.025
综述了金属结构材料和功能材料基体相晶体结构、层错能、Hollomon参数lnZ对等通道转角挤压ECAP变形组织演变规律影响的研究进展,试样基体相的晶体结构对变形组织的演变起重要的影响作用.随着应变量的增大,密排六方结构金属先形成形变孪晶、再启动优先存在的但被阻塞的滑移系统;面心立方结构金属的位错滑移主导着组织演变与晶粒细化过程,先形成亚晶界,再增大组织取向差,最终形成大角度晶界.在高层错能材料中,随着Hollomon参数lnZ增大,位错运动受到抑制,驱使变形机制从位错滑移逐渐转变成形变孪晶;当Z参数减小时,在ECAP高层错能材料中会形成微尺度的剪切带.在低层错能材料中形成丰富的孪晶,极低层错能的材料形成宏观剪切带.而中等层错能材料的变形机制则取决于Z值的高低.分析了 ECAP过程动态再结晶的影响因素,认为γm·ln2Z＞ 30不宜作为ECAP过程是否发生动态再结晶的判据,ECAP过程动态再结晶的影响因素还有待进一步研究,如弄清ECAP过程温升规律、分析淬火保存ECAP变形组织将有助于研究ECAP动态再结晶.
关键词:
等通道转角挤压
,
层错能
,
晶体结构
,
Hollomon参数
,
组织演变规律
,
动态再结晶
,
温升
,
淬火
罗龙
,
定巍
,
李丽荣
,
吴文远
稀土
doi:10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201601014
采用Gleeble-1500D热模拟试验机,对喷射沉积挤压态镁合金Mg-9Al-3Zn-1 Mn-5Ca-3Nd在温度为300℃～400℃,应变速率为0.01s-1、0.1 s-1、1s-1时,应变量为60％的热变形行为进行了研究.分析了流变应力与温度T和应变速率的关系,计算出了应力指数n(stress exponent)和变形激活能,结果表明,应变速率及温度均对流变应力有明显影响,流变应力及其最大值都随应变速率的升高和形变温度的降低而升高.并采用Hyperbolicsine模型确定了合金n和Q随T的变化规律.
关键词:
镁合金
,
热压缩实验
,
动态再结晶
,
流变应力
,
Nd
