宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.06.003
采用EDTA为络合剂,利用置换还原法制备银包铜粉.研究了还原剂的浓度,分散剂以及络合剂的浓度对银包铜粉性能的影响.实验结果表明,采用EDTA为络合剂,所得粉末表层结构致密,包覆均匀.当c(EDTA)为0.12 mol/L,c(葡萄糖)为0.12 mol/L,同时采用超声波分散,所得银包铜粉导电性最好,镀银层致密,粉末为银白色,包覆率高,抗氧化性最佳.
关键词:
银包铜粉
,
置换还原
,
导电性
,
抗氧化
程江
,
赵安
,
孙逸飞
,
吴景雄
,
黄子恒
,
徐守萍
功能材料
doi:10.3969/j.issn.1001-9731.2015.08.030
通过向垂直放有铜片的烧杯中滴加 AgNO 3溶液,在铜片上制备出水接触角从平整铜表面的90．8°升至151．4°的梯度润湿表面；结合前期以碱辅助氧化法制备亲水区间的梯度润湿表面,实现了在无低表面能物质修饰时,构建从超疏水(151．6°)至超亲水(3．7°)的高梯度润湿铜表面.制得的润湿性梯度在近100℃的水浴中浸泡10 h,各点的接触角变化最大不超过10°.采用扫描电镜(SEM)和 X 射线衍射(XRD)等对样品表面形貌演变和结构进行分析,表明在铜表面分别沉积具有相对疏水的银粒子和亲水特性的氢氧化铜粒子,并形成合理的粗糙结构,可使铜片分别达到超疏水和超亲水状态,从而形成高梯度润湿铜表面.由于平整的银表面和氢氧化铜表面的水接触角分别为72．8和62°,这也从另一侧面说明亲水与疏水的界限在65°可能更加合理.
关键词:
铜片
,
沉银
,
化学置换反应
,
梯度润湿表面
刘智颖
,
汪晓军
,
赵爽
电镀与涂饰
采用还原性铁粉置换法处理总镍为7.16 mg/L的化学镀低浓度含镍漂洗水.研究了初始pH、温度、还原性铁粉投加量对废水中镍去除效果的影响,得到最佳工艺条件为:还原性铁粉投加量1.5 g/L,初始pH 9.0,常温(20 ℃).在该条件下处理废水30 min,出水总镍可稳定达到GB 21900-2008中总镍＜0.1 mg/L的排放标准.这说明采用还原性铁粉置换法处理化学镀低浓度含镍废水可行.反应温度越高,镍的去除速率越快,在实际生产中可根据需要选择不同的反应温度.
关键词:
化学镀镍
,
废水
,
还原性铁粉
,
置换反应
宋曰海
,
马丽杰
电镀与精饰
doi:10.3969/j.issn.1001-3849.2013.07.003
采用置换还原法在片状铜粉上镀银.对铜粉镀银制备过程及抗氧化性能做了研究.实验结果表明,在铜粉表面首先发生置换反应,生成点缀式银颗粒,之后银颗粒长大,不完全的包覆在铜粉表面,溶液中过量的银离子在还原剂的作用下,表面银层进一步生长,得到完全包覆银的铜粉.通过X-射线衍射分析,片状铜粉镀银层表面未见氧化物,所得粉末表层结构致密.铜粉镀银层具有良好的抗高温氧化性.
关键词:
铜粉镀银
,
置换还原
,
抗氧化
