杨志强
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刘勇
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田保红
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张毅
材料热处理学报
利用Gleeble-1500热力模拟试验机,获得了20 vol％ TiC颗粒增强弥散铜基复合材料在温度为450 ～850℃、应变速率为0.001 ～1 s-1的真应力-应变数据.采用加工硬化率处理方法,研究了该复合材料的动态再结晶行为.结果表明,该材料的真应力-应变曲线主要以动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;该材料的lnθ-ε曲线出现拐点,-(a)(lnθ)/(a)ε-ε曲线均出现极小值;峰值应变和临界应变均随变形温度的升高与应变速率的降低而减小;临界应变与峰值应变之间具有相关性,即εc／εp=0.5276.
关键词:
TiC颗粒
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弥散铜
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动态再结晶
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临界条件
