张雪辉
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林晨光
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崔舜
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李增德
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胡晓康
材料热处理学报
采用放电等离子烧结(SPS)技术制备了Al2O3-弥散强化铜合金,对SPS烧结过程及机理进行了探讨,并利用SEM、TEM、XRD等测试技术对合金显微组织及原位生成的Al2O3弥散相的相结构进行了观察分析,结果表明:SPS烧结过程主要是由烧结颈形成初期、烧结颈长大粗化期以及完全致密化时期3个阶段组成,不同阶段之间没有明确的分界线,各阶段其作用机制不同;烧结过程中共有3个放气峰存在,分别对应于水蒸气的脱除、低温氧的脱附和表层吸附气体去除、高温及外部压力情形下氧的脱附及合金内部气体的排除;合金中原位生成了大小为25 nm,间距为50 nm,呈均匀弥散分布的γ-Al2O3质点,钉扎位错和晶界,对基体产生弥散强化和抑制再结晶作用.
关键词:
放电等离子烧结
,
弥散强化铜
,
显微组织
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孪晶
张雪辉
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林晨光
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崔舜
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李增德
稀有金属材料与工程
采用反应合成工艺制备了纳米Al2O3-弥散强化铜合金.结果表明:铜基体内部均匀、弥散分布着粒径约10 nm的γ-Al2O3纳米颗粒,纳米颗粒与基体间界面清洁,且存在如下的晶体学位向关系:(002)Cu/((13)3)γ-Al2O3,[110]cu//[011]γ-Al2O3.该工艺制备的合金性能优异,室温抗拉强度和屈服强度可达570和533 MPa,抗软化温度高于900℃,同时合金的导电率和洛氏硬度值分别为85％IACS和86 HRB.
关键词:
复合材料
,
界面
,
弥散强化铜
,
粉末冶金
,
反应合成
郭铁明
,
陈辉
,
贾建刚
,
季根顺
,
马勤
,
周琦
材料热处理学报
用热压烧结的方法制备了一种以金属间化合物MoSi_2作为增强相的Cu基复合材料,并对其组织、力学性能和导电性能进行了研究.结果表明,MoSi_2是一种合适的铜基复合材料的增强相,MoSi_2/Cu复合材料具有良好的稳定性;MoSi_2具有明显的细化晶粒强化基体的作用;随MoSi_2含量的增加,MoSi_2/Cu复合材料的密度和电导率下降,硬度和抗拉强度表现为先增加后降低;加入2%MoSi_2时,复合材料具有最佳的综合性能,其相对密度和电导率分别为97.44%和68%IACS,硬度和抗拉强度分别为142HV和355MPa,是相同制备条件下纯铜硬度和抗拉强度的2倍多.
关键词:
MoSi_2/Cu
,
弥散强化铜
,
导电率
李美霞
,
罗骥
,
郭志猛
,
方哲成
材料热处理学报
利用内氧化法制备出Al2O3弥散强化铜复合材料,通过场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)结合X射线衍射等手段,对材料组织结构和性能进行了研究.结果表明:γ-Al2O3弥散相粒子在基体内均匀分布,尺寸约6 nm,间距30～50 nm;挤压态棒材(φ25 mm)经99.8%变形量冷拉拔后,呈现均匀、连续的纤维组织,纤维长宽比大于20,抗拉强度达680 MPa;挤压态棒材的电导率87%IACS,软化温度850℃.
关键词:
弥散强化铜
,
大塑性变形
,
抗拉强度
