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马如龙 , 彭超群 , 王日初 , 张纯 , 解立川
中国有色金属学报
Diamond/Al复合材料作为第四代电子封装材料,具有高热导率、低热膨胀系数和低密度等优良性能,成为研究重点.论述diamond/Al复合材料研究概况,分析挤压铸造、浸渗法和放电等离子烧结制备方法的优点和缺点,讨论热导率和热膨胀系数等热物理性能的影响因素,并对其发展前景进行展望.
关键词: 电子封装 , Diamond/Al复合材料 , 热导率 , 热膨胀系数
