王福学
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张磊
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史春元
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尚建库
金属学报
在Cu基底上制备了宽度为200 m的非润湿线, SnAgCu无铅焊膏回流过程中形成的钎料液体在非润湿线上发生去润湿. 对印刷不同厚度锡膏样品回流过程中液体形态的原位观察发现, 焊膏厚度由950 m减小时, 回流液体球冠沿非润湿线分离的长度增加, 当焊膏厚度达到350 m时, 液体被彻底分割为两部分. 通过一个简单模型并运用界面能最小化分析, 给出了非润湿线宽度与液体临界高度之间的关系, 理论分析与实验结果基本一致, 间接反映了微电子钎焊连接中发生桥接的本质.
关键词:
无铅钎料
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solder bridge
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wetting
,
dewetting
Wei Liu Lei Zhang J.K. Shang
材料科学技术（英文）
The thermodynamic conditions for dewetting of a liquid solder drop on copper thin films were examined under a hot-stage optical microscope in a flowing protective atmosphere. Dewetting of liquid solder was found to depend strongly on the copper film thickness and preceded by spalling of Cu6Sn5 intermetallic compounds. However, the loss of interfacial bonding by spalling was not sufficient to cause immediate dewetting of solder drops if the wetting tip was still strongly bonded to the copper film. By introducing a pinning force on the wetting front, a sufficient condition was found from a force balance analysis for dewetting of the liquid solder drop, in general agreement with the experimental results.
关键词:
Dewetting
,
dewetting
,
solder
,
spalling
,
film thickness
李海东
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吕鹤
,
赖宇晴
高分子材料科学与工程
采用旋涂法制得聚苯乙烯(PS)薄膜样品,在四氢呋喃(THF)溶剂饱和气氛下,通过原位椭偏仪和光学显微镜同步联用的方法观测了2种不同相对分子质量的薄膜体系,当初始薄膜厚度不同时所发生的从溶胀到去润湿的动态全过程.结果表明,在溶剂气氛环境中聚苯乙烯薄膜的动力学变化过程可以从溶胀厚度的变化和去润湿发生的时间及程度反映出来.这个过程的变化不仅与薄膜的初始厚度相关,还受相对分子质量的影响,并且这两方面的作用是相互交叉在一起的.溶胀厚度的变化可以预测出去润湿的可能状况,同样去润湿的过程可以验证溶胀厚度所反映的动力学变化的快慢.证实了联用2种测试手段观测和分析薄膜从溶胀到去润湿全过程的可行性和有效性.
关键词:
原位测量
,
溶剂饱和气氛
,
聚苯乙烯薄膜
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椭偏仪
,
溶胀
,
去润湿
