曹腊梅
,
刘丽君
,
陈晶阳
,
薛明
材料工程
doi:10.3969/j.issn.1001-4381.2013.06.001
采用OM,SEM以及EPMA等手段对比研究了不同热等静压温度对第三代单晶高温合金DD10组织的影响.结果表明:在150MPa压力条件下,1290℃热等静压即可使第三代单晶高温合金DD10中的显微疏松完全闭合；随热等静压温度的升高,共晶体积分数逐渐减少,热等静压温度达到1310℃及以上温度,共晶完全溶于基体.在1340℃/150MPa热等静压后,合金中出现局部初熔.热等静压后DD10单晶高温合金的γ'相立方度提高,不同热等静压温度对γ'相的形貌影响基本相同.热等静压降低了DD10单晶高温合金的枝晶偏析,并且热等静压温度越高,枝晶偏析改善越明显.
关键词:
DD10
,
热等静压
,
温度
,
显微疏松
,
共晶
,
枝晶偏析
