李广艳
,
胡东伟
,
葛歆
电镀与涂饰
介绍了铝合金无氰镀银工艺,其流程主要包括化学除油、弱蚀、出光、预镀铜、电镀镍、预浸银、电镀银.介绍了各工序的配方、工艺条件和操作要点.浸锌、预镀铜、电镀镍等前处理工序可有效防止铝合金在清洗之后生成氧化膜.所得银镀层呈银白色,表面均匀、无麻点,结合力合格,达到实际使用要求.
关键词:
铝合金
,
无氰镀银
,
浸锌
,
铜
,
镍
,
电镀
,
结合力
徐小江
,
赵晴
,
王春霞
,
于宽深
,
邱媛
表面技术
doi:10.16490/j.cnki.issn.1001-3660.2015.11.008
目的 探寻无氰镀银层高温变色的原因,以增强无氰镀银层的防高温变色性能. 方法 采用硫代硫酸盐体系在紫铜片上镀银,并进行无惰性气体保护的300 ℃×1 h烘烤. 借助扫描电镜( SEM)观察镀层高温烘烤后的微观形貌,采用能谱仪( EDS)检测镀层中各元素的含量与分布,探讨银层厚度、供电方式、后处理工艺对镀层防高温变色性能的影响. 结果 当直流电镀层厚度达到9 μm,脉冲电镀层厚度达到6 μm时,镀层经高温烘烤后不变色. 而经水溶性银保护剂、重铬酸钾、PMTA处理后的镀层(厚6 μm)均在高温烘烤后发生了变色情况. 扫描电镜观察显示,高温变色镀层表面有凸起状裂纹,能谱仪检测到有铜原子外渗现象. 结论 高温下铜原子的外渗导致了镀层变色. 采用脉冲方式进行电镀,可以使镀银层孔隙率降低. 通过增加镀银层厚度和采用脉冲电镀,能够提高镀银层的防高温变色性能.
关键词:
无氰镀银
,
高温防变色
,
脉冲镀银
,
孔隙率
,
后处理
胡江华
电镀与涂饰
从工程化应用角度考虑,对E-Brite 50/50无氰镀银工艺的相关性能进行考察.确定了批量生产过程的电流密度、镀液温度、pH等工艺参数,研究了镀液均镀能力、施镀过程中银离子含量变化和阳极钝化等情况,表征了镀层的附着力、耐蚀性、可焊性、表面形貌等性能.结果表明,E-Brite50/50无氰镀银工艺镀液稳定,有一定的工程化应用价值.但与氰化镀银相比,该工艺的电流密度范围窄,均镀能力较差.
关键词:
无氰镀银
,
工程化应用
,
工艺参数
,
性能
余胜林
电镀与涂饰
通过QC(质量控制)活动分析了无氰电镀银自动生产线电流控制故障产生的原因.通过编写单周期响应程序避免RLO(逻辑运算结果)正跳沿指令失效,通过改变数据移库时机解决了上下料在同一工位时数据移库错误,增加程序模块提高电流控制准确性.采用以上措施可彻底消除电流控制故障.
关键词:
无氰镀银
,
电流控制
,
单周期响应程序
,
逻辑运算结果正跳沿
,
故障排除
高昀荞
,
赵健伟
电镀与涂饰
使用光泽度仪、显微维氏硬度计、X射线粉末衍射仪以及扫描电子显微镜考察了电镀过程中常见的6种有机物(包括乙醇、苯酚、丙酮、4-羟基苯甲醛、冰乙酸和甲基磺酸)在0.5、1.5和2.5g/L的用量下对ZHL-02无氰镀银工艺所得银镀层性能的影响.结果表明,不同有机物在不同用量和不同电流密度下对镀层晶体形貌有不同影响,导致镀层光泽度和显微硬度有不同的变化.在工作电流密度为1.0 ～ 2.0 A/dm2范围内,不同用量的有机物对银镀层的光泽度影响不大;在低电流密度(0.2 A/dm2)下,2.5 g/L的苯酚或丙酮会明显改善银镀层的光泽度;但在高电流密度(3.0 A/dm2)下,乙醇和丙酮对银镀层的光泽度有负面影响.在生产中应尽量避免引起负面效果的有机物进入镀液,而产生正面影响的有机物可以根据实际需要适量添加.
关键词:
无氰镀银
,
有机物
,
光泽度
,
结晶形貌
,
显微硬度
